公开(公告)号：CN118725270A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410325919.1

申请日：2024-03-21

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 前田幸史朗

IPC: C08G63/195 ,  C08G63/193 ,  C08G63/78 ,  C09D167/03

Abstract: 本发明提供一种耐磨损性、弯曲性、拉伸断裂应变特性、耐热性和薄膜化成型性平衡优异的聚芳酯树脂。该聚芳酯树脂的特征在于：含有(A)2,2－双(4－羟基苯基)丙烷、(B)1,1－双(4－羟基苯基)－3,3,5－三甲基环己烷、(C)对苯二甲酸、以及(D)间苯二甲酸，上述成分(A)与上述成分(B)的含有比率((A)/(B))为72/28～95/5(摩尔％)，所述聚芳酯树脂的比浓对数粘度(ηinh)大于1.00dl/g且小于1.30dl/g。

公开(公告)号：CN105593297A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480053750.3

申请日：2014-11-28

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 前田幸史朗

IPC: C08L67/00 ,  C08L45/00 ,  C08L93/04 ,  C09J7/00 ,  C09J167/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01B3/42 ,  C08L93/04 ,  C09J167/00 ,  C09J193/04

Abstract: 一种聚酯树脂组合物，其特征在于，含有聚酯树脂(A)和由萜烯系树脂(Q)和/或松香系树脂(R)构成的树脂(B)，上述聚酯树脂(A)的玻璃化转变温度为－40～70℃，上述树脂(B)的软化点为80～145℃，聚酯树脂(A)和树脂(B)的质量比(A/B)为50/50～95/5。

公开(公告)号：CN106661312B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201580036143.0

申请日：2015-08-12

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 前田幸史朗

IPC: C08L67/00 ,  B32B27/36 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02

CPC classification number: B32B27/36 ,  C08L67/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02

Abstract: 一种聚酯树脂，其特征在于，玻璃化转变温度为‑40～40℃，通过根据JIS K7196的热机械分析的软化温度试验方法测定的温度‑变形量曲线中，拐点的数量为2～7，拐点的温度的最大值为5～55℃。

公开(公告)号：CN105593297B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201480053750.3

申请日：2014-11-28

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 前田幸史朗

IPC: C08L67/00 ,  C08L45/00 ,  C08L93/04 ,  C09J7/00 ,  C09J167/00 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01B3/42 ,  C08L93/04 ,  C09J167/00 ,  C09J193/04

Abstract: 一种聚酯树脂组合物，其特征在于，含有聚酯树脂(A)和由萜烯系树脂(Q)和/或松香系树脂(R)构成的树脂(B)，上述聚酯树脂(A)的玻璃化转变温度为－40～70℃，上述树脂(B)的软化点为80～145℃，聚酯树脂(A)和树脂(B)的质量比(A/B)为50/50～95/5。

公开(公告)号：CN106661312A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580036143.0

申请日：2015-08-12

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 前田幸史朗

IPC: C08L67/00 ,  B32B27/36 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02

CPC classification number: B32B27/36 ,  C08L67/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02

Abstract: 一种聚酯树脂，其特征在于，玻璃化转变温度为‑40～40℃，通过根据JIS K7196的热机械分析的软化温度试验方法测定的温度‑变形量曲线中，拐点的数量为2～7，拐点的温度的最大值为5～55℃。

公开(公告)号：CN114207061A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080055496.6

申请日：2020-07-31

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 竹田裕孝 ,  森本亮平 ,  山田千夏子 ,  前田幸史朗

IPC: C09D167/02 ,  C09D169/00 ,  C09D123/08 ,  C09D7/61 ,  C23C18/20 ,  C23C18/34 ,  C23C28/00

Abstract: 本发明提供一种镀覆基底剂，所述镀覆基底剂用于形成即便不使用环境负荷高的铬酸进行蚀刻也能够以简略的工序设置具有高密合力的镀层的基底层。本发明涉及一种镀覆基底剂，是含有纳米线和粘结剂树脂的镀覆基底剂，上述粘结剂树脂为含有酯键的聚合物。

公开(公告)号：CN105579527A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053758.X

申请日：2014-12-16

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 前田幸史朗

IPC: C08L67/00 ,  C08K5/29 ,  C08K5/42

CPC classification number: C08K5/29 ,  C08K5/42 ,  C08L67/00

Abstract: 聚酯树脂组合物，其特征在于，是含有共聚聚酯树脂(A)和碳二酰亚胺化合物(B)的聚酯树脂组合物，共聚聚酯树脂(A)和碳二酰亚胺化合物(B)的质量比(A/B)是10/90～85/15。