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公开(公告)号：CN101221808A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810002051.2
申请日：2008-01-09
Applicant: 株式会社日立制作所 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC: G11C11/4091 , G11C11/4096
CPC classification number: G11C11/4091 , H01L27/10897
Abstract: 本发明提供兼顾了高集成、低功耗·高速动作的半导体存储器件。所述半导体存储器件包括由多个下拉电路和一个上拉电路构成的读出放大器电路。构成多个下拉电路中的一个下拉电路的晶体管的特征在于，沟道长度、沟道宽度这些常数比构成其他下拉电路的晶体管大。此外，先驱动多个下拉电路中晶体管常数大的下拉电路，然后激活另一个下拉电路和上拉电路来进行读出。此外，数据线和先驱动的下拉电路由NMOS晶体管连接，通过激活、不激活上述NMOS晶体管，来控制上述下拉电路的激活、非激活。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101221808B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810002051.2
申请日：2008-01-09
Applicant: 株式会社日立制作所 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC: G11C11/4091 , G11C11/4096
CPC classification number: G11C11/4091 , H01L27/10897
Abstract: 本发明提供兼顾了高集成、低功耗高速动作的半导体存储器件。所述半导体存储器件包括由多个下拉电路和一个上拉电路构成的读出放大器电路。构成多个下拉电路中的一个下拉电路的晶体管的特征在于，沟道长度、沟道宽度这些常数比构成其他下拉电路的晶体管大。此外，先驱动多个下拉电路中晶体管常数大的下拉电路，然后激活另一个下拉电路和上拉电路来进行读出。此外，数据线和先驱动的下拉电路由NMOS晶体管连接，通过激活、不激活上述NMOS晶体管，来控制上述下拉电路的激活、非激活。
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公开(公告)号：CN101276641A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810005561.5
申请日：2008-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC: G11C11/4076
CPC classification number: G11C7/04 , G11C7/1066 , G11C7/1072 , G11C7/22 , G11C7/222 , G11C11/4076 , G11C2207/2272
Abstract: 本发明提供一种半导体存储器件，该半导体器件为了稳定地实现以所指定的延迟、外部时钟频率进行的动作，而与制造偏差、动作电压偏差、温度变化相对应地产生适当的内部定时信号。该半导体存储器件具有第一延迟电路块和第二延迟电路块，其中，上述第一延迟块用于产生要在由外部输入指令周期确定的列周期时间进行动作的电路块的定时信号，上述第二延迟电路块用于将整体的延迟量调节为由外部时钟和延迟确定的访问时间与列周期时间的差。这些延迟电路块按照列延迟、动作频率而将各延迟电路的延迟量调节为适当的值，并且与处理、动作电压的偏差、动作温度的变化对应地调节延迟量。
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公开(公告)号：CN101740114B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200910251217.9
申请日：2008-01-09
Applicant: 尔必达存储器股份有限公司
IPC: G11C11/4063 , G11C11/4091
CPC classification number: G11C11/4091 , H01L27/10897
Abstract: 本发明提供兼顾了高集成、低功耗·高速动作的半导体存储器件。所述半导体存储器件包括由多个下拉电路和一个上拉电路构成的读出放大器电路。构成多个下拉电路中的一个下拉电路的晶体管的特征在于，沟道长度、沟道宽度这些常数比构成其他下拉电路的晶体管大。此外，先驱动多个下拉电路中晶体管常数大的下拉电路，然后激活另一个下拉电路和上拉电路来进行读出。此外，数据线和先驱动的下拉电路由NMOS晶体管连接，通过激活、不激活上述NMOS晶体管，来控制上述下拉电路的激活、非激活。
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公开(公告)号：CN101740114A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910251217.9
申请日：2008-01-09
Applicant: 株式会社日立制作所 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC: G11C11/4063 , G11C11/4091
CPC classification number: G11C11/4091 , H01L27/10897
Abstract: 本发明提供兼顾了高集成、低功耗·高速动作的半导体存储器件。所述半导体存储器件包括由多个下拉电路和一个上拉电路构成的读出放大器电路。构成多个下拉电路中的一个下拉电路的晶体管的特征在于，沟道长度、沟道宽度这些常数比构成其他下拉电路的晶体管大。此外，先驱动多个下拉电路中晶体管常数大的下拉电路，然后激活另一个下拉电路和上拉电路来进行读出。此外，数据线和先驱动的下拉电路由NMOS晶体管连接，通过激活、不激活上述NMOS晶体管，来控制上述下拉电路的激活、非激活。
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公开(公告)号：CN101276641B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810005561.5
申请日：2008-02-15
Applicant: 株式会社日立制作所 , 尔必达存储器股份有限公司
IPC: G11C11/4076
CPC classification number: G11C7/04 , G11C7/1066 , G11C7/1072 , G11C7/22 , G11C7/222 , G11C11/4076 , G11C2207/2272
Abstract: 本发明提供一种半导体存储器件，该半导体器件为了稳定地实现以所指定的延迟、外部时钟频率进行的动作，而与制造偏差、动作电压偏差、温度变化相对应地产生适当的内部定时信号。该半导体存储器件具有第一延迟电路块和第二延迟电路块，其中，上述第一延迟块用于产生要在由外部输入指令周期确定的列周期时间进行动作的电路块的定时信号，上述第二延迟电路块用于将整体的延迟量调节为由外部时钟和延迟确定的访问时间与列周期时间的差。这些延迟电路块按照列延迟、动作频率而将各延迟电路的延迟量调节为适当的值，并且与处理、动作电压的偏差、动作温度的变化对应地调节延迟量。
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