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公开(公告)号：CN101221773A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810001530.2
申请日：2008-01-04
申请人： 富士通株式会社 , 财团法人神奈川科学技术研究院
CPC分类号： G11B5/855
摘要： 本发明提供了磁记录介质及其制造方法，其中，该方法能够高精度转印能够用作用于形成阳极化氧化铝纳米孔的源的图案并且实现高生产能力；该大容量磁记录介质能够实现高密度记录。所述方法包括：在形成在模子的表面上的凹凸图案上形成金属层；使用粘合剂将基片结合到金属层的与模子的相反侧的表面；从所述金属层分离所述模子；通过纳米孔形成处理形成多孔层，在所述多孔层中，通过将通过所述模子中的凹凸图案转印到所述金属层已经形成的凹凸图案用作纳米孔源来将多个纳米孔形成为在基本垂直于基片平面的方向上定向；以及将磁材料填入所述纳米孔中。
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公开(公告)号：CN101362309B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200810099881.1
申请日：2008-05-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
摘要： 本发明公开了一种抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光装置设置为可对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：一对座，其沿相反的方向旋转；一对检测单元，其设置为检测该对座中相应的一个座的转速；施压单元，其设置为按压该对座之间的该工件；浆体供给单元，其设置为向所述座供应浆体；以及控制单元，其设置为在确定出该抛光表而与该工件之间的摩擦力超过阈值时，降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速和由该浆体供给单元供应的浆体供给量中的至少一个。
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公开(公告)号：CN101362311A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810099888.3
申请日：2008-05-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
CPC分类号： B24B37/345 , B24B37/08 , Y10T29/49002
摘要： 本发明公开了一种抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光方法用于对工件的两个表面同时进行抛光，包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件固定该工件；将该载体连接到抛光装置；同时抛光该工件的两个表面；以及在抛光步骤之后，将该载体从该抛光装置上拆卸，并将载体连接到紧接的清洗装置上。
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公开(公告)号：CN101362309A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810099881.1
申请日：2008-05-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
摘要： 本发明公开了一种抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光装置设置为可对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：一对座，其沿相反的方向旋转；一对检测单元，其设置为检测该对座中相应的一个座的转速；施压单元，其设置为按压该对座之间的该工件；浆体供给单元，其设置为向所述座供应浆体；以及控制单元，其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈值时，降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速和由该浆体供给单元供应的浆体供给量中的至少一个。
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公开(公告)号：CN100515679C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410005312.8
申请日：2004-01-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B37/04
CPC分类号： B24B49/16 , B24B37/048
摘要： 提供了用于研磨磁头滑块的装置，其包括：研磨盘，在一预定研磨压力的作用下，一磁头滑块条与其相接触；主摆动机构，其在研磨盘的径向上进行所述条的主摆动；和次摆动机构，其在与主摆动方向垂直的方向上进行所述条的次摆动。所述条的粗研磨是通过主摆动和次摆动的组合摆动进行的，并且一旦完成了该粗研磨，所述装置就切换为主摆动以进行所述条的精研磨。
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公开(公告)号：CN1522833A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005312.8
申请日：2004-01-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B37/04
CPC分类号： B24B49/16 , B24B37/048
摘要： 提供了用于研磨磁头滑块的装置，其包括：研磨盘，在一预定研磨压力的作用下，一磁头滑块条与其相接触；主摆动机构，其在研磨盘的径向上进行所述条的主摆动；和次摆动机构，其在与主摆动方向垂直的方向上进行所述条的次摆动。所述条的粗研磨是通过主摆动和次摆动的组合摆动进行的，并且一旦完成了该粗研磨，所述装置就切换为主摆动以进行所述条的精研磨。
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公开(公告)号：CN101362308B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200810099880.7
申请日：2008-05-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
摘要： 本发明公开了一种抛光装置、基板制造方法及电子装置的制造方法，其中的抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：恒星齿轮，其绕着一对抛光表面中的一个抛光表面的旋转轴设置；载体，其具有设置成容放所述工件的孔，所述载体包括齿以便作为绕着所述恒星齿轮自转和公转的行星齿轮；以及第一防尘机构，其包括位于所述恒星齿轮与所述载体中的孔之间的第一弹性构件，所述第一弹性构件接触所述载体的、与所述抛光表面之一相对的一个表面。
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公开(公告)号：CN101362310A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810099886.4
申请日：2008-05-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
CPC分类号： B24B37/28 , H01L21/68764 , H01L21/68771
摘要： 本发明公开了一种抛光装置、基板制造方法及电子装置的制造方法，其中的抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：载体，其具有设置成容放所述工件的孔；和固定构件，其接触并固定位于孔中的工件。
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公开(公告)号：CN101362310B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810099886.4
申请日：2008-05-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
CPC分类号： B24B37/28 , H01L21/68764 , H01L21/68771
摘要： 本发明公开了一种抛光装置，抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：载体，其具有设置成容放所述工件的孔；和固定构件，其接触并固定位于孔中的工件。
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公开(公告)号：CN101362308A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810099880.7
申请日：2008-05-30
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
摘要： 本发明公开了一种抛光装置、基板制造方法及电子装置的制造方法，其中的抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：恒星齿轮，其绕着一对抛光表面中的一个抛光表面的旋转轴设置；载体，其具有设置成容放所述工件的孔，所述载体包括齿以便作为绕着所述恒星齿轮自转和公转的行星齿轮；以及第一防尘机构，其包括位于所述恒星齿轮与所述载体中的孔之间的第一弹性构件，所述第一弹性构件接触所述载体的、与所述抛光表面之一相对的一个表面。
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