公开(公告)号：CN111162047A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201911037105.3

申请日：2019-10-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井俊树 ,  酒井泰治

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 提供了布线基板和电子装置。一种布线基板，包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面，第一通孔从第一表面到第二表面穿透第一板构件并且包括第一通孔的宽度从第一表面与第二表面之间的中间部分朝第一表面增大的形状；导电构件，其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处；第二板构件，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第四表面面对第一板构件的第一表面,以及第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面并且与导电构件接触，第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。

公开(公告)号：CN110139464A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910062435.1

申请日：2019-01-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井俊树 ,  酒井泰治

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明提供电路板、制造电路板的方法以及电子装置。该电路板包括：易碎材料的第一基板；第一通孔，该第一通孔形成在所述第一基板中，用于允许用于将所述第一基板固定到支撑体的螺钉插入穿过所述第一通孔；第一台阶，该第一台阶形成在围绕所述第一基板中的所述第一通孔的第一区域的外边缘处；以及第二台阶，该第二台阶在所述第一基板的所述第一区域中沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向形成。

公开(公告)号：CN108781513A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780018829.6

申请日：2017-03-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井俊树 ,  水谷大辅

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 提供高可靠性的配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法。配线基板包括：绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，在所述第一面上安装电子部件；导电层，其配设于所述第二面；通孔，其设置在贯穿所述绝缘层的所述第一面与所述第二面之间的贯穿孔的内部；电极，其配设于所述第一面，且连接于所述通孔；以及玻璃板，其配设于所述第一面，且具有露出所述电极的孔部。

公开(公告)号：CN117460978A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202180099029.8

申请日：2021-06-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石黒哲郎 ,  宫武哲也 ,  河口研一 ,  岩井俊树 ,  土肥義康 ,  佐藤信太郎

IPC: G02B6/12

Abstract: 光波导具有：金刚石层，其具有第一面及第二面，且包含复合缺陷；第一包层，其与所述第一面相接；第二包层，其与所述第二面相接，且具有极性；以及金属层，其与所述第二包层进行肖特基接触。