公开(公告)号：CN100541714C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200710137935.4

申请日：2007-07-17

Applicant: 富士电机电子技术株式会社

Inventor： 加藤勉

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/308 ,  G03F7/00 ,  G03F7/16

Abstract: 本发明提供了半导体装置的制造方法及其制造装置。本发明的课题为在制造半导体装置时抑制制造成本，同时形成高精度的图案。印刷器具(100)具备贴付有形成图案的乳剂(3)的丝网结构(2)。丝网结构(2)的下侧配置晶片(6)，从丝网结构(2)的上侧滴下具有触变性的包含颗粒成分的印刷抗蚀剂材料(9)。接着，一边施加压力一边刮扫刮浆板(8)，在丝网结构(2)上牵拉印刷抗蚀剂材料(9)，在晶片(6)上转印印刷抗蚀剂材料(9)。接着，对印刷抗蚀剂材料(9)进行加热，形成印刷抗蚀膜(11)。然后以印刷抗蚀膜(11)为掩模对晶片(6)进行加工。其后使用N-甲基-2-吡咯烷酮(16)等抗蚀剂去除溶剂，从晶片(6)上去除印刷抗蚀膜(11)。

公开(公告)号：CN101110352A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710137935.4

申请日：2007-07-17

Applicant: 富士电机电子技术株式会社

Inventor： 加藤勉

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/308 ,  G03F7/00 ,  G03F7/16

Abstract: 本发明提供了半导体装置的制造方法及其制造装置。本发明的课题为在制造半导体装置时抑制制造成本，同时形成高精度的图案。印刷器具(100)具备贴付有形成图案的乳剂(3)的丝网结构(2)。丝网结构(2)的下侧配置晶片(6)，从丝网结构(2)的上侧滴下具有触变性的包含颗粒成分的印刷抗蚀剂材料(9)。接着，一边施加压力一边刮扫刮浆板(8)，在丝网结构(2)上牵拉印刷抗蚀剂材料(9)，在晶片(6)上转印印刷抗蚀剂材料(9)。接着，对印刷抗蚀剂材料(9)进行加热，形成印刷抗蚀膜(11)。然后以印刷抗蚀膜(11)为掩模对晶片(6)进行加工。其后使用N－甲基－2－吡咯烷酮(16)等抗蚀剂去除溶剂，从晶片(6)上去除印刷抗蚀膜(11)。