公开(公告)号：CN109509709B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN201810812332.8

申请日：2018-07-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 杉山贵纪 ,  宫泽阳介

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种楔形工具及楔形键合方法，其能够防止密封部件从散热部剥离。键合工具合线(1)向与键合线(1)接合的电极(41)的主面按压。形成于楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向，以使踵侧比趾侧更接近电极(41)的主面的方式倾斜。由此，楔形工具(51)的角部(51c3、51c4)没有与电极(41)接触，而仅以倾斜角倾斜，使楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向与键合线(1)嵌合。(50)具备楔形工具(51)，所述楔形工具(51)将键

公开(公告)号：CN109509709A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201810812332.8

申请日：2018-07-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 杉山贵纪 ,  宫泽阳介

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种楔形工具及楔形键合方法，其能够防止密封部件从散热部剥离。键合工具(50)具备楔形工具(51)，所述楔形工具(51)将键合线(1)向与键合线(1)接合的电极(41)的主面按压。形成于楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向，以使踵侧比趾侧更接近电极(41)的主面的方式倾斜。由此，楔形工具(51)的角部(51c3、51c4)没有与电极(41)接触，而仅以倾斜角倾斜，使楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向与键合线(1)嵌合。

公开(公告)号：CN217444349U

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202220895813.1

申请日：2022-04-18

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 佐野真二 ,  泷泽直树 ,  关知则 ,  横山岳 ,  宫泽阳介

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B23K37/00

Abstract: 本实用新型提供一种输送托盘及半导体装置的制造装置，抑制使用输送托盘而制造的产品组的品质的不均一。输送托盘包括单片托盘组和框。各单片托盘具有托盘部以及下端处于比托盘部的背面高的位置的耳部。框具有上表面和下表面、以及在托盘部配置于开口部的内部的状态下能够与耳部的下端抵接的抵接部。框的从下表面起算到抵接部为止的高度比从托盘部的背面起算到耳部的下端为止的高度低。即使在框的下表面与冷却板的设置面之间存在间隙，托盘部也进行位移，且背面与设置面接触。抑制搭载于输送托盘的处理对象组的接合层、的焊料的冷却速度的不均一、缩孔的产生，并抑制得到的产品组的品质的不均一。