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公开(公告)号：CN105990258B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201610078481.7
申请日：2016-02-04
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 杉山贵纪
IPC: H01L23/08 , H01L23/053
Abstract: 本发明提供半导体模块及树脂壳体。防止半导体模块中的基底基板与树脂壳体的粘接剥离。提供一种半导体模块，其具备：基底基板；设置在基底基板的表面侧的半导体元件；以及粘接到基底基板的表面且包围设置有半导体元件的区域的树脂壳体，树脂壳体具有在粘接到基底基板的底面沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔。
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公开(公告)号：CN110459515A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910258178.9
申请日：2019-04-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 杉山贵纪
Abstract: 本发明提供一种端子构造、半导体模块，其目的在于不使龟裂产生，将端子良好地弯曲。所述端子构造是安装有板状的端子(31)的半导体模块(1)的端子构造，构成为在端子的一侧的板面(41)，凹凸形状(43)形成于弯曲后相当于外侧的曲面的规定区域(42)。由此，通过将由于因一侧的板面的凹凸形状产生的表面积的增加的量用于板面的延展，防止了在一侧的板面出现龟裂，抑制了端子腐蚀的进行以及电阻的增加。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109509709B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201810812332.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种楔形工具及楔形键合方法，其能够防止密封部件从散热部剥离。键合工具合线(1)向与键合线(1)接合的电极(41)的主面按压。形成于楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向，以使踵侧比趾侧更接近电极(41)的主面的方式倾斜。由此，楔形工具(51)的角部(51c3、51c4)没有与电极(41)接触，而仅以倾斜角倾斜，使楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向与键合线(1)嵌合。(50)具备楔形工具(51)，所述楔形工具(51)将键
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公开(公告)号：CN105990258A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610078481.7
申请日：2016-02-04
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 杉山贵纪
IPC: H01L23/08 , H01L23/053
Abstract: 本发明提供半导体模块及树脂壳体。防止半导体模块中的基底基板与树脂壳体的粘接剥离。提供一种半导体模块，其具备：基底基板；设置在基底基板的表面侧的半导体元件；以及粘接到基底基板的表面且包围设置有半导体元件的区域的树脂壳体，树脂壳体具有在粘接到基底基板的底面沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔。
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公开(公告)号：CN114730744A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202180006824.8
申请日：2021-04-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 杉山贵纪
Abstract: 即使在短时间内也能向模具内供给足够量的树脂而得到良好的成型品。半导体模块的壳体(11)收纳半导体元件，为下方开口的箱形且利用注射成型形成。壳体在俯视时具有矩形形状，在上表面或侧面配置有外部端子。外部端子在壳体的内侧与半导体元件电连接，并贯通壳体的内侧和外侧。壳体在与矩形形状的短边相对应的一个侧面具备作为树脂入口的单个第1浇口部(52)。第1浇口部具有在壳体的宽度方向上较长的扁平形状。
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公开(公告)号：CN113366630A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080012133.4
申请日：2020-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 杉山贵纪
IPC: H01L23/32
Abstract: 抑制在树脂成型半导体模块的壳体时产生裂纹、空隙(孔隙)。在具备半导体元件(3)的半导体模块(1)中，形成为以下结构：半导体模块(1)具备用于收纳半导体元件(3)的壳体(13)，通过树脂成型使安装孔(17)与壳体一体地形成，该安装孔(17)用于利用自攻螺丝(18)将印刷基板(4)安装于壳体(13)的上表面，安装孔(17)的整体形成为圆柱形状，安装孔(17)的顶端形成为半球状。
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公开(公告)号：CN109509709A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201810812332.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种楔形工具及楔形键合方法，其能够防止密封部件从散热部剥离。键合工具(50)具备楔形工具(51)，所述楔形工具(51)将键合线(1)向与键合线(1)接合的电极(41)的主面按压。形成于楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向，以使踵侧比趾侧更接近电极(41)的主面的方式倾斜。由此，楔形工具(51)的角部(51c3、51c4)没有与电极(41)接触，而仅以倾斜角倾斜，使楔形工具(51)的前端部分的槽部(51b3)沿键合线(1)的长度方向与键合线(1)嵌合。
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