半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102034856A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010507863.X

    申请日:2010-09-28

    CPC classification number: H01L29/7393 H01L29/0619 H01L29/404 H01L29/7395

    Abstract: 本发明涉及半导体器件。根据本发明的一种反向阻断IGBT包括:耐反向击穿区240;在耐反向击穿区240中形成的p型场限制环(外FLR)41;连接至外FLR 41的场电极(外FP)42;外FP 42包括与最接近有源区的外FLR 41接触的第一外FP 43和与其他外FLR 41接触的第二外FP 44;第一外FP 43具有向有源区突出的有源区侧边缘部分;以及第二外FP 44具有向边缘区域突出的边缘区域侧边缘部分。根据本发明的该反向阻断IGBT便于提高其耐电压并减小其面积。

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