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公开(公告)号：CN112969569B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202080006043.4
申请日：2020-01-16
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: B29C70/68 , B23K26/18 , B29C45/14 , B29C70/12 , B29C70/42 , B32B27/04 , C08K7/14 , C08L101/00 , B29K105/12 , B29L9/00
Abstract: 本发明的目的在于提供：在由第1成型品与第2成型品一体化而成的复合成型品中，接合强度高、并且在成型品的注射间的复合成型品的接合强度稳定且偏差少的树脂成型品。一种复合成型品，其具备：带槽的第1树脂成型品，其至少含有树脂、玻璃纤维及激光吸收材料、并且具有该玻璃纤维露出的槽；和，第2成型品，其相邻地配置在该第1树脂成型品的具有该槽的面上，该第1树脂成型品中，相对于构成该树脂成型品的树脂组合物整体，混合12～45质量％的该玻璃纤维，相对于该树脂组合物整体，混合0.25～10质量％的该激光吸收材料，且处于特定的配混范围。
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公开(公告)号：CN103895200A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310723800.1
申请日：2013-12-24
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供一种熔融树脂材料的注射模式模拟方法和使用该方法的树脂成型品制造方法，采用该树脂成型品制造方法，即使在使用系列型腔成型用的模具来得到树脂成型品的情况下也能够抑制喷射痕现象的产生并高效地制造高品质的树脂成型品。本发明的注射模式模拟方法包括以下工序：流速模拟工序（S1），对以相同的注射速度向模具注射熔融树脂材料时的模具内的熔融树脂材料的流速进行模拟；以及注射模式模拟工序（S2），根据对流速进行模拟后的结果，对用于使上模具内的熔融树脂材料的流速为大致恒定的、熔融树脂材料向模具注射的注射模式进行模拟。之后，根据模拟出的注射模式向模具注射熔融树脂材料而制造树脂成型品。
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公开(公告)号：CN102089134A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980104984.5
申请日：2009-02-16
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: B29C45/14 , B29C33/38 , B29C45/73 , B29K105/22
CPC classification number: B29C45/14778 , B29C45/14311 , B29C45/72 , B29C45/78 , B29K2705/00
Abstract: 本发明提供能缩短成形周期时间且具有稳定、良好的紧密结合性的从聚芳硫醚树脂和聚酰胺树脂选出的1种以上的热塑性树脂和金属零件的复合成形品的制造方法，(1)成形用模具被分成主模和芯模，该主模用于控制与成形设备的联动性；该芯模具有加热用回路和冷却用回路，且该芯模内部包括树脂和金属零件接触的部分；(2)使用如下所述的成形用模具：成形用模具的在成形时树脂流入而与该成形用模具接触的部分被表面处理成十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm以下，芯模的容积为60cm3以下，在芯模的与主模接触的外周部被绝热处理的状态下在主模中埋入芯模；(3)在成形用模具内设置金属零件，在将芯模的模具温度加热到特定范围的状态下注射填充树脂，在成形用模具内填充完树脂之后，立刻切断芯模的加热用回路并且利用芯模的冷却用回路以7℃/秒以上的冷却速度进行急速冷却。
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公开(公告)号：CN102085708A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010542935.4
申请日：2010-11-10
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供一种在金属板上注射成形由聚苯硫醚树脂和/或液晶性聚合物构成的热塑性树脂的金属复合层叠部件的制造方法，其可获得金属板与热塑性树脂的密合性优异、且翘曲少的金属复合层叠部件，该方法不需要特殊的模具、金属板的表面处理，操作工序简易。在金属板上注射成形由聚苯硫醚树脂和/或液晶性聚合物构成的热塑性树脂来制造金属复合层叠部件时，使用模具内表面的至少金属板与模具内表面接触的部分的全部表面形成有隔热层的模具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109153163B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201780028394.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 宝理塑料株式会社
Inventor： 望月章弘
IPC: B29C45/14 , B23K26/364 , B29C65/70 , B29C70/48 , B29K105/06
Abstract: 即使在对另一成型品使用抗拉强度较低的材料的情况下，也能够使一个树脂成型品与由该抗拉强度较低的材料形成的另一成型品充分地接合。本发明的复合成型品具备：带槽树脂成型品(10)，其含有无机填充剂(11)，使无机填充剂(11)暴露的槽(12)形成于该带槽树脂成型品(10)；以及另一成型品(20)，其以与带槽树脂成型品(10)的具有槽(11)的面相邻的方式配置于带槽树脂成型品(10)的具有槽(11)的面上。槽(11)有多个，槽(11)所形成的槽面积A12占槽面积A12与位于槽(12)之间的峰(13)所形成的峰面积A13的合计的比例处于75％以上且97％以下的范围内。另外，另一成型品(20)由熔点比构成树脂成型品的树脂的熔点低、且抗拉强度是树脂的抗拉强度的50％以下的材料形成。
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公开(公告)号：CN109414854B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201780042053.1
申请日：2017-07-07
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: B29C45/14
Abstract: 本发明提供一种如下的树脂复合成形体，即，不受树脂成形体中无机填充剂的有无、树脂成形体的颜色的制约，能够进一步提高与另一成形体接合时的强度。本发明的制造方法包括向由热塑性的第1树脂组合物的固化物构成的、表面具有凹凸的第1树脂成形体(10)的凹凸面(11)注射热塑性或热固化性的第2树脂组合物的注射工序(图1的(B))。上述注射工序中的第2树脂组合物的温度与第1树脂成形体(10)的维卡软化点之差为15℃以上300℃以下。并且，在树脂复合成形体(1)中，在将第1树脂成形体(10)的凸部(13)的高度设为L(mm)、将凸部(13)的宽度中的与注射第2树脂组合物的方向平行的方向的宽度设为d(mm)、将凸部(13)的宽度中的与注射第2树脂组合物的方向垂直的方向的宽度设为b(mm)时，6L/bd2的值为5以上600以下。
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公开(公告)号：CN105848854B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480049312.X
申请日：2014-08-06
Applicant: 宝理塑料株式会社
Inventor： 望月章弘
IPC: B29C45/14 , B29C65/82 , B29C37/00 , B29C59/16 , B29C65/02 , B32B3/30 , B32B27/20 , B32B27/08 , B29K105/12
CPC classification number: B32B3/30 , B29C37/0082 , B29C45/0005 , B29C45/14311 , B29C59/16 , B29C65/02 , B29C65/8253 , B29C66/0246 , B29C66/026 , B29C66/1282 , B29C66/12841 , B29C66/14 , B29C66/30325 , B29C66/3034 , B29C66/71 , B29C66/7212 , B29C66/72143 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C2045/14327 , B29C2791/009 , B29K2105/122 , B32B27/08 , B32B27/20 , B29K2309/08 , B29K2307/04 , B29K2059/00 , B29K2067/006 , B29K2071/00 , B29K2081/04
Abstract: 即使在例如一成形品(树脂成形品)的树脂的熔点低于另一成形品的成形温度的情况下，也能够使一树脂成形品与另一成形品充分地接合在一起。本发明的带槽的树脂成形品含有无机填充剂(11)，且是通过在该树脂成形品的表面(10a)以位于微小槽(12)之间的凸起(13)在表面(10a)上的宽度与微小槽(12)在表面(10a)上的宽度为1：1.5～5的比率(W13：W12)的方式形成多个微小槽(12)而成的，该机填充剂(11)自该微小槽(12)暴露出来。并且，复合成形品(1)是通过以这样的带槽的树脂成形品的表面(10a)为接触面在该面上以与该面邻接的方式配置另一成形品(20)而成的。
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公开(公告)号：CN105291449A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510355117.6
申请日：2015-06-24
Applicant: 宝理塑料株式会社
Inventor： 望月章弘
Abstract: 一种复合成型品及其制造方法。以高生产率提供具有高密合强度、且抑制了一次成型品的表面粗糙、尺寸变化这样的品质劣化的复合成型品。复合成型品(1)具备：具有结晶性树脂成型品的一部分经低结晶化的低结晶化面(10a)的结晶性树脂成型品(10)；和用低结晶化面(10a)连接的其他成型品(20)。复合成型品(1)如下制造：对结晶性树脂成型品(10)的一部分进行低结晶化，在低结晶化面(10a)配置未固化材料，向低结晶化面(10a)施加应力，将未固化材料固化。未固化材料的供给优选以露出低结晶化面(10a)的方式将结晶性树脂成型品放入注射成型模具、注射压入未固化材料、配置于低结晶化面，结晶性树脂成型品的一部分低结晶化优选通过激光照射进行。
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公开(公告)号：CN102626975A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210023476.8
申请日：2012-02-01
Applicant: 宝理塑料株式会社
Inventor： 望月章弘
Abstract: 本发明提供模具、热塑性树脂密封电子基板及其制造方法。该模具能够抑制在利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板时的、电子基板的变形及填充不良的产生。使用具有下述结构的模具，并利用采用热塑性树脂的注塑成形来密封电子基板，该模具包括：a)浇口，其设在电子基板的前表面侧；b)凹部I，其用于在电子基板的后表面上形成引导部；c)供给路径，其用于连通浇口与凹部I；d)凹部II，其在电子基板的表面上与供给路径及凹部I相连通，并用于在电子基板的表面上形成壁厚薄于引导部的覆盖部；e)支承体，其设在电子基板的后表面侧、并能够与电子基板的后表面抵接及分离，该支承体与电子基板的后表面抵接来支承电子基板。
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