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公开(公告)号：CN116601230B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202180081329.3
申请日：2021-12-02
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08L101/12 , C08L77/12 , C08K3/04 , C08K3/013 , C08K3/00 , H01B1/24 , C08K7/06 , C08K7/02 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K7/14
Abstract: 提供一种导电性液晶性树脂组合物，其赋予不仅成形加工性优异且体积电阻率低，而且不论厚度，体积电阻率的变动小的成形体。本发明的导电性液晶性树脂组合物含有：(A)液晶性树脂、(B)纤维状导电性填充剂、(C)粒状导电性填充剂、及(D)非导电性填充剂，前述(B)纤维状导电性填充剂与前述(C)粒状导电性填充剂的总计含量为25～50质量％，前述(B)纤维状导电性填充剂的含量与前述(C)粒状导电性填充剂的含量的质量比为0.50～3.00，前述(D)非导电性填充剂的含量为2～8质量％。
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公开(公告)号：CN102066079B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200980122356.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: B29C45/26
CPC classification number: B29C45/2669 , B29C45/0025 , B29C2045/0044
Abstract: 本发明提供一种注射成型品的制造方法。该方法基本上能够根据期望的改善程度唯一地设定模具中的树脂存积部的最佳位置、最佳体积，且即使是较薄的注射成型品也能充分提高熔接强度。该方法使用下述模具，该模具在直到由型腔内的多条熔融树脂流合流而形成的熔接部为止的至少一条分流道上设置有树脂存积部，该树脂存积部自不包括该熔接部在内的熔接部附近突出，在将从浇口中央部到熔接部的成型品体积设为V、将V中从熔接部到树脂存积部的直浇道中央部的成型品体积设为V0、将树脂存积部的体积设为Vd的情况下，满足下述算式(Ⅰ)地配置模具的树脂存积部。[算式Ⅰ](Vd/V)＞-71.4(V0/V)3+47.8(V0/V)2-10.0(V0/V)+0.78？？…(Ⅰ)。
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公开(公告)号：CN102085708A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010542935.4
申请日：2010-11-10
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供一种在金属板上注射成形由聚苯硫醚树脂和/或液晶性聚合物构成的热塑性树脂的金属复合层叠部件的制造方法，其可获得金属板与热塑性树脂的密合性优异、且翘曲少的金属复合层叠部件，该方法不需要特殊的模具、金属板的表面处理，操作工序简易。在金属板上注射成形由聚苯硫醚树脂和/或液晶性聚合物构成的热塑性树脂来制造金属复合层叠部件时，使用模具内表面的至少金属板与模具内表面接触的部分的全部表面形成有隔热层的模具。
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公开(公告)号：CN102066079A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122356.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: B29C45/26
CPC classification number: B29C45/2669 , B29C45/0025 , B29C2045/0044
Abstract: 本发明提供一种注射成型品的制造方法。该方法基本上能够根据期望的改善程度唯一地设定模具中的树脂存积部的最佳位置、最佳体积，且即使是较薄的注射成型品也能充分提高熔接强度。该方法使用下述模具，该模具在直到由型腔内的多条熔融树脂流合流而形成的熔接部为止的至少一条分流道上设置有树脂存积部，该树脂存积部自不包括该熔接部在内的熔接部附近突出，在将从浇口中央部到熔接部的成型品体积设为V、将V中从熔接部到树脂存积部的直浇道中央部的成型品体积设为V0、将树脂存积部的体积设为Vd的情况下，满足下述算式(Ⅰ)地配置模具的树脂存积部。[算式Ⅰ](Vd/V)＞-71.4(V0/V)3+47.8(V0/V)2-10.0(V0/V)+0.78 …(Ⅰ)。
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公开(公告)号：CN117882502A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058304.6
申请日：2022-08-03
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 提供：由成型加工性优异的液晶性树脂组合物成型而得到的、且电磁波屏蔽性优异的电磁波屏蔽构件。本发明的电磁波屏蔽构件是由含有(A)液晶性树脂、(B)纤维状导电性填充剂和(C)粒状导电性填充剂的液晶性树脂组合物的成型体形成的，前述(B)纤维状导电性填充剂与前述(C)粒状导电性填充剂的总含量为15～60质量％，前述(B)纤维状导电性填充剂的含量相对于前述(C)粒状导电性填充剂的含量的质量比为0.30～22.0，前述电磁波屏蔽构件的依据KEC法而测定的、频率100MHz下的电磁波屏蔽性为35dB以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116806239A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202280009334.8
申请日：2022-01-26
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08K7/04
Abstract: 本发明的目的在于提供振动衰减特性及流动性优异，可以良好地成形为噪声得到抑制的风扇叶轮的风扇叶轮用液晶性树脂组合物、由前述组合物形成的风扇叶轮、及具备前述风扇叶轮的风扇。本发明的目的通过如下液晶性树脂组合物达成：一种风扇叶轮用液晶性树脂组合物，其包含(A)特定的液晶性树脂和(B)纤维状填充剂，相对于前述液晶性树脂组合物整体，前述(B)纤维状填充剂的含量为5～40质量％，依据JIS G0602测定的温度23℃、频率10000Hz下的损耗系数为0.05以上。
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公开(公告)号：CN116601230A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180081329.3
申请日：2021-12-02
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08K7/02
Abstract: 提供一种导电性液晶性树脂组合物，其赋予不仅成形加工性优异且体积电阻率低，而且不论厚度，体积电阻率的变动小的成形体。本发明的导电性液晶性树脂组合物含有：(A)液晶性树脂、(B)纤维状导电性填充剂、(C)粒状导电性填充剂、及(D)非导电性填充剂，前述(B)纤维状导电性填充剂与前述(C)粒状导电性填充剂的总计含量为25～50质量％，前述(B)纤维状导电性填充剂的含量与前述(C)粒状导电性填充剂的含量的质量比为0.50～3.00，前述(D)非导电性填充剂的含量为2～8质量％。
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公开(公告)号：CN102069550A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010539735.3
申请日：2010-11-09
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供一种金属部件与由液晶性聚合物和/或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂的密合性优异的、“焊剂上吸”得到抑制的表面安装用的电气/电子部件的制造方法，该方法不需要特殊的模具、金属部件的表面处理，且操作工序简易。通过注射成形将由液晶性聚合物和/或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂与金属部件复合来制造表面安装用的电气/电子部件时，使用在模具内表面的至少金属部件与模具内表面接触的部分的全部表面形成有隔热层的模具。
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公开(公告)号：CN118541446A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202380017018.X
申请日：2023-01-16
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 提供：能实现耐裂纹性和机械强度优异、翘曲变形被抑制的平面状连接器的制造的、流动性良好的液晶性树脂组合物、和包含该液晶性树脂组合物的平面状连接器。本发明的平面状连接器用液晶性树脂组合物含有：(A)全芳香族聚酯、(B)纤维状无机填充剂、(C)云母和(D)滑石和/或二氧化硅，(A)成分含有结构单元(I)～(IV)，相对于全部结构单元而言的量为(I)：40～75摩尔％、(II)：0.5～7.5摩尔％、(III)：8.5～30摩尔％、(IV)：8.5～30摩尔％，(B)成分的重均纤维长度为150～500μm，相对于组合物整体而言的量为(A)：45～70质量％、(B)：5～20质量％、(C)：7～27质量％、(D)：5～25质量％，(B)～(D)的总计：30～55质量％。Ar1和Ar2独立地表示亚芳基。(I)#imgabs0#(II)#imgabs1#(III)#imgabs2#(IV)‑O‑Ar2‑O‑。
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公开(公告)号：CN116134553B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202180059856.4
申请日：2021-07-15
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: [课题]提供：介电特性优异的树脂组合物和其成型品。[解决方案]一种树脂组合物，其含有全芳香族聚酯和云母，全芳香族聚酯含有规定的结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)作为必须的构成成分，(式中，Ar1和Ar2各自独立地表示亚芳基)，相对于全芳香族聚酯的全部结构单元，结构单元(I)的含量为40～75摩尔％，结构单元(II)的含量为0.5～7.5摩尔％，结构单元(III)的含量为8.5～30摩尔％，结构单元(IV)的含量为8.5～30摩尔％，全芳香族聚酯的含量相对于树脂组合物的总量为50～95质量％，云母的含量相对于树脂组合物的总量为5～50质量％，所述树脂组合物的测定频率3GHz下的介质损耗角正切为0.002以下。(I)#imgabs0#(II)#imgabs1#(III)#imgabs2#(IV)‑O‑Ar2‑O‑。
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