整合式磁阻传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103809135A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310055756.1

    申请日:2013-02-21

    IPC分类号: G01R33/09

    CPC分类号: G01R33/093

    摘要: 一种整合式磁阻传感器包含一基板、一磁阻传感元件及一内建自我测试(BIST)单元。该基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。该磁阻传感元件,位于该基板的该第一表面上方,至少包含一不平行于该第一表面的磁阻层。该内建自我测试单元是位于该基板的该第一表面上方且至少包含对应至该磁阻层的一导电部。其中该导电部是用以产生垂直该基板的该第一表面的磁场,且该导电部在该第一表面上的导电部投影与该磁阻层在该第一表面上的磁阻层投影不交迭。

    自旋阀磁阻传感器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102809731B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201110440571.3

    申请日:2011-12-23

    IPC分类号: G11B5/39 G01R33/09

    CPC分类号: G01R33/096 Y10T428/24942

    摘要: 本发明涉及一种自旋阀磁阻传感器。该自旋阀磁阻传感器包括一对第一自旋阀磁阻结构以及一对第二自旋阀磁阻结构,一对第一自旋阀磁阻结构包括第一磁阻层、第二磁阻层以及间隔层。第一磁阻层具有固定的第一磁化方向,第二磁阻层配置于第一磁阻层的一侧,其具有第二磁化方向,在外加磁场为零时,第二磁化方向和第一磁化方向间的夹角范围为30~60度或120~150度,且第二磁化方向随着外加磁场的强弱而产生和第一磁化方向间的夹角变化,进而改变第一自旋阀磁阻结构的第一电阻值;一对第二自旋阀磁阻结构包括第三磁阻层、第四磁阻层以及第二间隔层,第三磁阻层具有固定的第三磁化方向,且第三磁化方向和第一磁化方向相同。本发明自旋阀磁阻传感器具有较简单的制程。

    穿隧式磁阻传感器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102866365B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201110346438.1

    申请日:2011-11-04

    IPC分类号: G01R33/09 G01D5/12

    摘要: 本发明提供一种穿隧式磁阻传感器,包括基板、绝缘层、第一电极阵列以及穿隧磁阻元件。绝缘层是配置于基板上方。穿隧磁阻元件嵌于该绝缘层中,其中该穿隧磁阻元件之接近该基板的一表面直接接触该绝缘层。第一电极阵列包括至少一第一电极、一第二电极与一第三电极,彼此间隔地排列于绝缘层上方且配置于穿隧磁阻元件远离该基板一表面的上方,并分别电性连接至该穿隧磁阻元件,该第二电极配置于该第一电极与该第三电极之间。电流沿平行于穿隧磁阻元件的平面的方向流经第一电极、第二电极、第三电极及穿隧磁阻元件。此穿隧式磁阻传感器为平面穿隧式磁阻传感器,也就是说其仅需形成单层电极与穿隧磁阻元件电性连接,具有简化制程与节省成本的优点。

    磁阻元件结构形成方法

    公开(公告)号:CN103094470B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201210431518.1

    申请日:2012-11-01

    IPC分类号: H01L43/12 H01L27/22

    CPC分类号: H01L43/12

    摘要: 本发明提出一种磁阻元件结构形成方法,包含:提供基板;于该基板上方形成金属镶嵌结构,再于该金属镶嵌结构上方形成图形化磁阻单元,与该金属镶嵌结构完成电性连接。本发明所述之磁阻元件结构形成方法,不但可将集成电路与磁阻材料整合在一起,达到体积极小化,且可将对准之标记与制程巧妙结合,节省光罩的层数。

    磁阻元件结构形成方法

    公开(公告)号:CN103094470A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201210431518.1

    申请日:2012-11-01

    IPC分类号: H01L43/12 H01L27/22

    CPC分类号: H01L43/12

    摘要: 本发明提出一种磁阻元件结构形成方法,包含:提供基板;于该基板上方形成金属镶嵌结构,再于该金属镶嵌结构上方形成图形化磁阻单元,与该金属镶嵌结构完成电性连接。本发明所述之磁阻元件结构形成方法,不但可将集成电路与磁阻材料整合在一起,达到体积极小化,且可将对准之标记与制程巧妙结合,节省光罩的层数。