金刚石基封装线路板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116916547A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202311187008.9

    申请日:2023-09-14

    摘要: 本发明公开了一种金刚石基封装线路板及其制备方法。所述制备方法包括:提供表面覆设有金属种子层的金刚石基体;覆设图案化掩模,其中含有树脂以及具有氧化性的玻璃粉;在暴露区域沉积金属导电层;进行热处理,以使树脂碳化形成碳化物、使覆盖区域内的金属种子层被玻璃粉氧化形成金属氧化物,以及至少使金刚石基体与金属种子层之间形成化学冶金结合,获得金刚石基封装线路板。本发明通过形成化学冶金结合来获得高结合强度的复合结构,并利用热处理步骤实现树脂掩模的碳化去除、金属种子层的氧化去除以及层间的化学冶金结合三种功效,制备过程简捷高效,能够低成本地获得具有高结合强度的图案化的金刚石基封装线路板。

    金刚石基封装线路板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116916547B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311187008.9

    申请日:2023-09-14

    摘要: 本发明公开了一种金刚石基封装线路板及其制备方法。所述制备方法包括:提供表面覆设有金属种子层的金刚石基体;覆设图案化掩模,其中含有树脂以及具有氧化性的玻璃粉;在暴露区域沉积金属导电层;进行热处理,以使树脂碳化形成碳化物、使覆盖区域内的金属种子层被玻璃粉氧化形成金属氧化物,以及至少使金刚石基体与金属种子层之间形成化学冶金结合,获得金刚石基封装线路板。本发明通过形成化学冶金结合来获得高结合强度的复合结构,并利用热处理步骤实现树脂掩模的碳化去除、金属种子层的氧化去除以及层间的化学冶金结合三种功效,制备过程简捷高效,能够低成本地获得具有高结合强度的图案化的金刚石基封装线路板。

    探测介质及其制备方法、金刚石探测器

    公开(公告)号:CN111725336B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201910218603.1

    申请日:2019-03-21

    摘要: 本发明涉及一种探测介质及其制备方法、金刚石探测器,所述制备方法包括:提供单晶的金刚石基体;采用激光直写金刚石基体的表面,使金刚石原位转化生成石墨层,其中,石墨层的表面低于金刚石基体的表面而形成自金刚石基体表面延伸至石墨层的沟槽,沟槽的宽度为1μm~60μm,深度为20μm~100μm,长度不小于金刚石基体的表面的最短尺寸的1/4;以及在金刚石基体上外延生长单晶金刚石层,并使单晶金刚石层至少覆盖石墨层,得到探测介质。本发明获得的探测介质中,起探测作用的为单晶金刚石层,增大了用于探测响应的金刚石的有效面积。将本发明的探测介质应用于金刚石探测器时,可提高金刚石探测器对外部可响应信号的灵敏度。

    探测介质及其制备方法、金刚石探测器

    公开(公告)号:CN111725336A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910218603.1

    申请日:2019-03-21

    摘要: 本发明涉及一种探测介质及其制备方法、金刚石探测器,所述制备方法包括:提供单晶的金刚石基体;采用激光直写金刚石基体的表面,使金刚石原位转化生成石墨层,其中,石墨层的表面低于金刚石基体的表面而形成自金刚石基体表面延伸至石墨层的沟槽,沟槽的宽度为1μm~60μm,深度为20μm~100μm,长度不小于金刚石基体的表面的最短尺寸的1/4;以及在金刚石基体上外延生长单晶金刚石层,并使单晶金刚石层至少覆盖石墨层,得到探测介质。本发明获得的探测介质中,起探测作用的为单晶金刚石层,增大了用于探测响应的金刚石的有效面积。将本发明的探测介质应用于金刚石探测器时,可提高金刚石探测器对外部可响应信号的灵敏度。