金刚石基封装线路板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116916547B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311187008.9

    申请日:2023-09-14

    摘要: 本发明公开了一种金刚石基封装线路板及其制备方法。所述制备方法包括:提供表面覆设有金属种子层的金刚石基体;覆设图案化掩模,其中含有树脂以及具有氧化性的玻璃粉;在暴露区域沉积金属导电层;进行热处理,以使树脂碳化形成碳化物、使覆盖区域内的金属种子层被玻璃粉氧化形成金属氧化物,以及至少使金刚石基体与金属种子层之间形成化学冶金结合,获得金刚石基封装线路板。本发明通过形成化学冶金结合来获得高结合强度的复合结构,并利用热处理步骤实现树脂掩模的碳化去除、金属种子层的氧化去除以及层间的化学冶金结合三种功效,制备过程简捷高效,能够低成本地获得具有高结合强度的图案化的金刚石基封装线路板。

    一种金刚石像素探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117936601A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410068189.1

    申请日:2024-01-17

    摘要: 本发明公开了一种金刚石像素探测器,包括金刚石基底,所述金刚石基底包括金刚石高阻区和金刚石像素单元区,金刚石高阻区将各金刚石像素单元区相隔离;电极包括叉指电极、公共行电极和公共列电极,叉指电极位于对应的金刚石像素单元区,叉指电极分别与公共行电极和公共列电极相连,用于收集对应的金刚石像素单元区产生的电信号;公共行电极和公共列电极位于金刚石高阻区,公共行电极和公共列电极的两端通过引线焊点与信号收集装置相连,公共行电极和公共列电极用于将电信号传输至信号收集装置成像;高介电层位于交点处的公共行电极和公共列电极之间,用于阻隔公共行电极和公共列电极。该探测器的电极间的抗干扰能力较强,成像的分辨率较高。

    金刚石基封装线路板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116916547A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202311187008.9

    申请日:2023-09-14

    摘要: 本发明公开了一种金刚石基封装线路板及其制备方法。所述制备方法包括:提供表面覆设有金属种子层的金刚石基体;覆设图案化掩模,其中含有树脂以及具有氧化性的玻璃粉;在暴露区域沉积金属导电层;进行热处理,以使树脂碳化形成碳化物、使覆盖区域内的金属种子层被玻璃粉氧化形成金属氧化物,以及至少使金刚石基体与金属种子层之间形成化学冶金结合,获得金刚石基封装线路板。本发明通过形成化学冶金结合来获得高结合强度的复合结构,并利用热处理步骤实现树脂掩模的碳化去除、金属种子层的氧化去除以及层间的化学冶金结合三种功效,制备过程简捷高效,能够低成本地获得具有高结合强度的图案化的金刚石基封装线路板。

    一种金刚石探测器及其制作方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114660649A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202011543314.8

    申请日:2020-12-23

    IPC分类号: G01T1/24

    摘要: 本发明公开了一种金刚石探测器及其制作方法,属于辐射探测技术领域,能够解决现有辐射探测器灵敏度较低、耐辐射强度较差以及服役寿命较短的问题。所述探测器包括:安装电路板,安装电路板上设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和电路结构;探测元件,探测元件包括金刚石片、以及设置在金刚石片相对表面上的第一电极和第二电极;第一电极焊接在第一焊盘上,第二电极与第二焊盘连接;固定盖板,设置在安装电路板靠近探测元件的一侧;固定盖板上开设有辐射窗口;电气接头,焊接在第三焊盘上、且与探测元件电连接;电气接头用于连接源表;源表用于通过电气接头向探测元件和电路结构供电、并测量探测元件上的信号。本发明用于辐射探测器。