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公开(公告)号:CN117701939A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202311461255.3
申请日:2023-11-03
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 泰科电子(上海)有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开一种铬青铜合金板带及其制备方法与连接端子。其中铬青铜合金板带的重量百分比组成为:0.6~1.0wt%的Cr、0.15~0.5wt%的Fe、0.1~0.4wt%的Ti、0.01~0.12wt%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质;该铬青铜合金板带的微观组织中小角度晶界的数量百分比L为60~90%,大角度晶界的数量百分比H为10~40%,其中小角度晶界为相邻晶粒的取向差≤15°的晶界,大角度晶界为相邻晶粒的取向差>15°的晶界。本发明通过控制合金组分及微观组织中大小角度晶界的数量百分比,实现了强度、导电性、抗热应力松弛性能与弯曲加工性能的良好匹配。该铬青铜合金板带可应用于汽车连接器等要求高强度、高导电性、优异的抗热应力松弛和弯曲加工性能的场合。
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公开(公告)号:CN117107110A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202310893260.5
申请日:2023-07-20
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
摘要: 本发明公开的电子材料用铜合金带材的重量百分比组成为:Co:0.5wt%~3.0wt%、Si:0.1wt%~1.0wt%,其余为铜及不可避免的杂质,其中Co、Si的重量百分比的比值Co/Si为3.0≤Co/Si≤5.0;该铜合金带材轧制面上母相析出的第二相颗粒的形貌呈球形或椭球形,且95%以上的第二相的形貌特征满足长径比l/s:1≤l/s≤5,其中l和s分别为第二相的长径和短径。本发明铜合金带材在600℃及以下温度保温1h后的硬度变化量≤20%,在150℃下暴露1000h后的热应力松弛率≤20%。本发明铜合金带材在保持高强度、高导电率的同时具有较为优异的耐高温性能,满足新一代电子材料对合金高强高导以及耐高温等综合性能的使用要求,可应用于电子接插件、连接器、引线框架中。
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公开(公告)号:CN116694954A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202310786521.3
申请日:2023-06-30
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威新材料有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开的铜合金板带的质量百分比组成为Ni:0.30~2.0%、P:0.10~0.80%,余量为Cu和不可避免的杂质;该铜合金板带的微观组织中含有特殊晶界Σ3和Σ9,且Σ3、Σ9在晶界中的面积含量分别为S3和S9,两者比值满足:S9/S3≤0.15。本发明通过控制铜合金微观组织中特殊晶界Σ3、Σ9之间的比例,取得了强度与导电性能的平衡,同时实现了良好的蚀刻加工性能,实现了屈服强度≥500MPa,导电率≥60%IACS,垂直于轧制方向的残余应力波动范围≤25MPa。该铜合金板带实现了强度、导电和蚀刻性能的良好匹配,更适宜进行蚀刻加工,能够在电子电工、移动通信、汽车、航空航天等先进行业中应用。
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公开(公告)号:CN115976445A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202211508596.7
申请日:2022-11-29
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种用于铜及铜合金的涂层,其特征在于:该涂层的质量百分比组成为Ag:0.5~3.5wt%,Zn:0.01~0.6wt%,余量为Sn和不可避免的杂质;所述涂层的微观组织中含有β‑Sn、Ag3Sn、ζ‑AgZn三元共晶组织。通过控制涂层中Zn、Ag含量,形成ζ‑AgZn相,减少硬质Ag3Sn相颗粒数目,获得相比于β‑Sn、Ag3Sn二元共晶组织更为细小的β‑Sn、Ag3Sn、ζ‑AgZn三元共晶组织,在保证合金耐磨耐性性能的同时,有效改善镀层的折弯性能,降低接触电阻。该涂层的接触电阻≤30mΩ,耐中性盐雾腐蚀时间≥36h,摩擦系数≤0.9,应用于汽车、电子、通讯等行业。
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公开(公告)号:CN115821106A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202211575754.0
申请日:2022-12-09
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
摘要: 本发明公开的铜锆合金板带材的质量百分比组成包括Zr:0.05wt%~0.5wt%、O:≤10ppm,余量为Cu和不可避免的杂质;该板带材的垂直于轧制方向的截面上,将含O的析出相粒子的个数记为A,A≤5个/μm2。本发明通过调整Zr的添加量以及O元素的含量,控制板带材的垂直于轧制方向的截面上的含O的析出相粒子的个数,在保证板带材具有良好的导电性能和优异的耐高温性能的同时,能够提高其强度和冷加工性能。该板带材的抗拉强度在350MPa以上,导电率在85%IACS以上,软化温度≥500℃;宽度方向的延伸率δw与长度方向的延伸率δl满足δw/δl≥0.6,冷加工性能良好,在冷加工过程中不易产生裂纹。
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公开(公告)号:CN113802027B
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202111098297.6
申请日:2021-09-18
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种钛青铜,其特征在于:该钛青铜的质量百分比组成为Ti:4.0~6.0wt%,余量为Cu和不可避免的杂质;该钛青铜的微观组织中含有特殊晶界Σ3、Σ9以及Σ27,且Σ3、Σ9以及Σ27在晶界中的面积含量分别为S1、S2、S3,S1、S2、S3之间满足:S1/(S2+S3)≥15.0。本发明通过控制钛青铜微观组织中特殊晶界Σ3、Σ9、Σ27之间的比例,取得了优异的综合性能,实现了钛青铜的屈服强度≥900MPa,90°折弯的最小弯曲半径R与板厚t的比值R/t≤1.0,在175℃,暴露1500小时后的应力松弛率≤20%。
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公开(公告)号:CN113913642A
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN202111128970.6
申请日:2021-09-26
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种铜合金带材,其特征在于,该铜合金的质量百分比组成为Cr:0.1wt%~1.2wt%、X:0.01wt%~0.1wt%、M:0.1wt%~1.0wt%,余量为Cu和不可避免的杂质;其中,X选自Si、Ti中的至少一种,M选自Zn、Sn、Ag中的至少一种。本发明的铜合金带材,其抗拉强度达550MPa以上、导电率达70%IACS以上、内应力在35MPa以下,在保持高的抗拉强度与良好的导电率的同时,具有较低内应力,更能满足新一代超大规模集成化芯片蚀刻型引线框架的小型化、多功能化、温升小、散热快的发展趋势与性能要求。
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公开(公告)号:CN117305645A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311084954.0
申请日:2023-08-28
申请人: 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
IPC分类号: C22C9/00 , C22F1/08 , C21D9/52 , B21B3/00 , H01H1/02 , H01H1/025 , H01R13/03 , H01R13/05 , H01R13/11
摘要: 本发明公开了一种耐冲击疲劳的Cu‑Ti合金带材,其质量百分比组成为Ti:2.0~6.0wt%,余量为Cu和不可避免的杂质;该Cu‑Ti合金带材横截面的微观组织中,粒径100nm以上的第二相颗粒的长径L1与短径L2的比值满足1.1≤L1/L2≤1.8的第二相颗粒占所有粒径100nm以上的第二相颗粒的数量的60%以上。本发明通过控制尺寸较大的第二相颗粒的长径与短径之比,取得了优异的综合性能,该Cu‑Ti合金带材的屈服强度≥800MPa,Badway 90°折弯R/t≤2.0不开裂。本发明带材实现了强度与弯曲加工性能的平衡,同时有效改善了冲击疲劳性能,适用于制备各种受冲击工况下的弹性导电部件,满足在开关、连接器、导电弹簧片等电子元器件等中的应用。
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公开(公告)号:CN114855026B
公开(公告)日:2023-02-14
申请号:CN202210299260.8
申请日:2022-03-25
申请人: 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
摘要: 本发明公开的高性能析出强化型铜合金的重量百分比组成为:Cu:85~91%,Sn:0.5~1.5%,Ni:0.5~1.5%,Si:0.1~0.3%,余量为Zn和不可避免的杂质;该铜合金的织构在偏离角小于20°内满足:K=2SGoss×(2SBrass+SCopper)/3(SCube+SS)。该铜合金的带材的制备过程为:配料→熔铸→热轧→铣面→第一次冷加工轧制→在线固溶→第二次冷加工轧制→时效→第三次冷加工轧制→去应力退火。本发明以Cu、Zn为基体,添加Sn、Ni、Si等元素实现合金性能的提升,同时通过调控合金的微观组织结构,实现各向异性及合金综合性能的均衡,满足中高端电子电气部件的应用需求。
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公开(公告)号:CN115198138B
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202210902788.X
申请日:2022-07-29
申请人: 宁波博威合金材料股份有限公司 , 宁波博威合金板带有限公司 , 宁波博威新材料有限公司
IPC分类号: C22C9/04 , C22C9/10 , B22F1/052 , B22F1/054 , C21D9/52 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/08 , B21B37/74 , B21B3/00
摘要: 本发明公开了一种铜合金带材,其特征在于,该铜合金的质量百分比组成为Cr:0.1wt%~1.0wt%、Si:0.01wt%~0.2wt%,X:0.01~1.0wt%,余量为Cu和不可避免的杂质,其中X为Fe、Ti、Zr、Ag、Zn、Sn中的至少一种;铜合金带材垂直于轧制方向的截面上,粒径在5nm以下的第二相粒子的个数为A,粒径在100nm以上的第二相粒子个数为B,两者之间满足A/B≥3。本发明通过控制Cr、Si的添加量,限定铜合金带材垂直于轧制方向的截面上粒径在5nm以下的第二相粒子的个数与粒径在100nm以上的第二相粒子个数的比值,在保证合金具有高强度、高导电性能的同时改善带材表面的平整度、残余应力分布均匀。
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