本发明公开了一种耐冲击疲劳的Cu‑Ti合金带材，其质量百分比组成为Ti：2.0～6.0wt％，余量为Cu和不可避免的杂质；该Cu‑Ti合金带材横截面的微观组织中，粒径100nm以上的第二相颗粒的长径L1与短径L2的比值满足1.1≤L1/L2≤1.8的第二相颗粒占所有粒径100nm以上的第二相颗粒的数量的60％以上。本发明通过控制尺寸较大的第二相颗粒的长径与短径之比，取得了优异的综合性能，该Cu‑Ti合金带材的屈服强度≥800MPa，Badway 90°折弯R/t≤2.0不开裂。本发明带材实现了强度与弯曲加工性能的平衡，同时有效改善了冲击疲劳性能，适用于制备各种受冲击工况下的弹性导电部件，满足在开关、连接器、导电弹簧片等电子元器件等中的应用。