本发明公开的铜锆合金板带材的质量百分比组成包括Zr：0.05wt％～0.5wt％、O：≤10ppm，余量为Cu和不可避免的杂质；该板带材的垂直于轧制方向的截面上，将含O的析出相粒子的个数记为A，A≤5个/μm2。本发明通过调整Zr的添加量以及O元素的含量，控制板带材的垂直于轧制方向的截面上的含O的析出相粒子的个数，在保证板带材具有良好的导电性能和优异的耐高温性能的同时，能够提高其强度和冷加工性能。该板带材的抗拉强度在350MPa以上，导电率在85％IACS以上，软化温度≥500℃；宽度方向的延伸率δw与长度方向的延伸率δl满足δw/δl≥0.6，冷加工性能良好，在冷加工过程中不易产生裂纹。