导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN101794637A

    公开(公告)日:2010-08-04

    申请号:CN201010002843.7

    申请日:2010-01-20

    Inventor: 佐佐木正树

    Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂和透光性导电薄膜及其制造方法。本发明提供兼具电磁波屏蔽性能(导电性)和印刷适性、可以简便且廉价地制造电磁波屏蔽薄膜的聚合物型导电性糊剂。本发明的照相凹版印刷用导电性糊剂,其特征在于,该导电性糊剂含有有机粘合剂、导电粉末、着色剂和有机溶剂,前述有机溶剂含有在760mmHg下的沸点为240~330℃的范围的高沸点溶剂。

    具有热塑性聚酰亚胺层的挠性层压板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101410248A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780011606.3

    申请日:2007-03-26

    Abstract: 本发明提供挠性层压板,其在热塑性聚酰亚胺层的至少单面粘合金属箔层或导体电路层而成且包含金属箔层/热塑性聚酰亚胺层或/和导体电路层/热塑性聚酰亚胺层;上述热塑性聚酰亚胺层是由将热塑性聚酰亚胺树脂熔融挤出成形而得到的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。在其它方式中,上述热塑性聚酰亚胺层是由双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。这样的挠性层压板,可通过使上述热塑性聚酰亚胺薄膜(1)、与金属箔(2)或导体电路层(4)通过加热加压后粘合的层压法而制造,并具有聚酰亚胺原本的优异的耐热性、电特性、机械强度。在使用双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片时,可以提高挠性层压板的尺寸稳定性、焊锡耐热性。

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