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公开(公告)号：CN102317508A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008073.5
申请日：2010-02-17
CPC classification number: C25D3/62
Abstract: 本发明旨在得到电气特性和机械特性优异的微晶-非晶混合金合金镀膜。通过微晶相和非晶相以一定比例混合存在，得到了同时具有结晶结构和非晶结构的优点的物性。其特征在于，微晶的平均粒径为30nm以下，微晶的体积百分比为10～90％，努普硬度为Hk180以上，电阻率为200μΩ·cm以下。金本身的良好电阻率值和化学稳定性保持在可实用的程度，同时硬度和耐磨耗性提高，从而可有效用作连接器、继电器等电气或电子部件的触点材料。
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公开(公告)号：CN102369309B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201080011478.4
申请日：2010-03-10
Applicant: 关东化学株式会社
IPC: C23C18/44 , H01L21/288 , H05K3/18 , H05K3/24
CPC classification number: H05K3/187 , C23C18/1605 , C23C18/1607 , C23C18/165 , C23C18/1834 , C23C18/1844 , C23C18/1851 , C23C18/44
Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种化学镀金液，其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部，该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度，尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的宽度，且高度为3μm以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂，形成100μm以下的微细图案从而解决上述技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102369309A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080011478.4
申请日：2010-03-10
Applicant: 关东化学株式会社
IPC: C23C18/44 , H01L21/288 , H05K3/18 , H05K3/24
CPC classification number: H05K3/187 , C23C18/1605 , C23C18/1607 , C23C18/165 , C23C18/1834 , C23C18/1844 , C23C18/1851 , C23C18/44
Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种化学镀金液，其能够在短时间内包埋在覆盖于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个开口部，该开口部具有微米量级的基底材料露出部的宽度，尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的宽度，且高度为3μm以上。化学镀金液中含有微细部析出促进剂，形成100μm以下的微细图案从而解决上述技术问题。
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公开(公告)号：CN103261330A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180057625.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 关东化学株式会社
IPC: C08L101/02 , C08J3/24 , C08K5/435
Abstract: 提供一种凝胶，能够消除现有技术的问题，导电性高、抑制电化学装置等中与凝胶接触的金属部位的腐蚀。另外，提供上述凝胶的形成中使用的凝胶化剂、用于容易地制造上述凝胶的凝胶制造方法及用于形成上述凝胶的交联剂。通过发现利用包含特定的交联剂、和具有能够形成鎓盐的原子的高分子化合物的凝胶化剂形成的凝胶，解决了上述课题。
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公开(公告)号：CN1506494A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310120252.X
申请日：2003-12-10
Applicant: 关东化学株式会社
IPC: C23C18/42
Abstract: 本发明提供一种无电解镀金液，其不含有氰化合物作为金源，含有以通式(1)表示的分解抑制剂(其中不包括含有亚硫酸的金配位盐，上述分解抑制剂是胞嗪和pH为6.0以下的情况)。通式(1)中，R1～R4表示氢原子、可以具有取代基的碳原子数1～10的烷基、可以具有取代基的碳原子数6～10的芳基、可以具有取代基的碳原子数1～10的烷氧基、氨基、羟基、＝O、卤原子，R2和R3或者R3和R4可以相互交联形成饱和环或者不饱和环，该饱和环或者不饱和环可以含有氧原子、硫原子或氮原子，上述各取代基是卤原子、氰基；＝是单键或者双健。
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