公开(公告)号：CN102317508A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080008073.5

申请日：2010-02-17

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  关东化学株式会社

Inventor： 逢坂哲弥 ,  沖中裕 ,  千田一敬 ,  岩井良太 ,  加藤勝

IPC: C25D3/62 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D3/62

Abstract: 本发明旨在得到电气特性和机械特性优异的微晶-非晶混合金合金镀膜。通过微晶相和非晶相以一定比例混合存在，得到了同时具有结晶结构和非晶结构的优点的物性。其特征在于，微晶的平均粒径为30nm以下，微晶的体积百分比为10～90％，努普硬度为Hk180以上，电阻率为200μΩ·cm以下。金本身的良好电阻率值和化学稳定性保持在可实用的程度，同时硬度和耐磨耗性提高，从而可有效用作连接器、继电器等电气或电子部件的触点材料。

公开(公告)号：CN102326235A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008820.5

申请日：2010-02-23

Applicant: 关东化学株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 黑岩健次 ,  永島和明 ,  加藤勝 ,  野原正寛

IPC: H01L21/308 ,  C23F1/20 ,  C23F1/26 ,  G02F1/1368

CPC classification number: C23F1/20 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134

Abstract: 本发明涉及一种蚀刻液组合物、使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法，所述蚀刻液组合物为包含氟化物和铁离子的蚀刻液组合物，其被用于对上部层积了由铝或铝合金构成的层、下部层积了由钛或钛合金构成的层的金属层积膜进行一次性蚀刻。

公开(公告)号：CN102326235B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080008820.5

申请日：2010-02-23

Applicant: 关东化学株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 黑岩健次 ,  永島和明 ,  加藤勝 ,  野原正寛

IPC: H01L21/308 ,  C23F1/20 ,  C23F1/26 ,  G02F1/1368

CPC classification number: C23F1/20 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134

Abstract: 本发明涉及一种蚀刻液组合物、使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法，所述蚀刻液组合物为包含氟化物和铁离子的蚀刻液组合物，其被用于对上部层积了由铝或铝合金构成的层、下部层积了由钛或钛合金构成的层的金属层积膜进行一次性蚀刻。