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发明公开
一种外延炉晶片冷却系统、方法、电子设备及存储介质无效

公开(公告)号：CN114540799A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210145533.3

申请日：2022-02-17

Applicant: 季华实验室

Inventor： 胡承 , 唐敢然 , 徐兴龙 , 吴彩庭 , 刘欣

IPC: C23C16/46 , C30B25/16 , H01L21/67

Abstract: 本申请涉及晶片冷却技术领域，具体提供了一种外延炉晶片冷却系统、方法、电子设备及存储介质，其包括：预抽真空腔；供气装置，安装在所述预抽真空腔上，所述供气装置用于释放吹扫气体；冷却装置，设置在所述预抽真空腔内，用于冷却所述吹扫气体；第一测温装置，用于测量所述晶片的温度；控制器，用于控制所述供气装置释放所述吹扫气体以冷却所述晶片，还用于在所述晶片的温度小于或等于预设的第一阈值时，控制所述冷却装置冷却所述吹扫气体；在不发生晶片翘曲的前提下，通过控制吹扫气体的温度以实现使晶片和与晶片接触的吹扫气体保持一定的温度差，从而提高了预抽真空腔的冷却速率和外延炉的生产效率。

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