用于气相沉积的同轴喷头

    公开(公告)号:CN102246274A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200980149843.5

    申请日:2009-10-09

    IPC分类号: H01L21/205

    摘要: 本发明的实施方式一般涉及一种在气相沉积工艺过程中沉积反应器或系统中使用的同轴气体歧管组件。在一个实施方式中,歧管组件具有耦合到中间部分的上部分,中间部分耦合到下部分。中间部分包含进口、从进口延伸到通路的歧管、和沿中心轴线延伸并包含通道的管,所述通道沿中心轴线并且与通路流体连通。歧管组件的下部分包含从第二进口延伸到第二通路的第二歧管和与中心轴线同轴的开口。管延伸到开口以在管和开口的边缘之间形成第二通道。第二通道与中心轴线同轴并且与第二通路流体连通。

    用于半导体化学气相沉积反应器的平铺式喷头

    公开(公告)号:CN106609362A

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201510963868.6

    申请日:2015-12-21

    IPC分类号: C23C16/455

    CPC分类号: C23C16/45565

    摘要: 本发明涉及用于半导体化学气相沉积反应器的平铺式喷头。公开了由喷头平铺件阵列形成的半导体处理反应器的喷头。每个喷头平铺件具有可以在平铺件的中心区域中或可在整个平铺件上延伸的多个工艺气体孔。每个喷头平铺件可被定尺寸用于处理相应的基底或多个基底,或阵列可被定尺寸用于处理基底。排气区围绕工艺气体孔。排气区具有至少一个排气孔,并可包括排气狭槽、多个连接的排气狭槽或多个排气孔。排气区围绕喷头平铺件阵列,或排气区的相应部分围绕在每个喷头平铺件或一组喷头平铺件中的多个工艺气体孔。气体帷幕孔可以在排气区和喷头平铺件之一的工艺气体孔之间或邻近于平铺件的中心区域。

    用于半导体化学气相沉积反应器的平铺式喷头

    公开(公告)号:CN106609362B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201510963868.6

    申请日:2015-12-21

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 本发明涉及用于半导体化学气相沉积反应器的平铺式喷头。公开了由喷头平铺件阵列形成的半导体处理反应器的喷头。每个喷头平铺件具有可以在平铺件的中心区域中或可在整个平铺件上延伸的多个工艺气体孔。每个喷头平铺件可被定尺寸用于处理相应的基底或多个基底,或阵列可被定尺寸用于处理基底。排气区围绕工艺气体孔。排气区具有至少一个排气孔,并可包括排气狭槽、多个连接的排气狭槽或多个排气孔。排气区围绕喷头平铺件阵列,或排气区的相应部分围绕在每个喷头平铺件或一组喷头平铺件中的多个工艺气体孔。气体帷幕孔可以在排气区和喷头平铺件之一的工艺气体孔之间或邻近于平铺件的中心区域。