层叠固化体、具备其的印刷电路板和层叠固化体的制造方法

    公开(公告)号:CN119014133A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202380030729.0

    申请日:2023-03-31

    Abstract: 提供:由光固化性树脂组合物制造具有大的膜厚的固化体的情况下、在底部也良好地进行固化从而底切形成被抑制、且对基板的密合性得到改善的层叠固化体;具备其的印刷电路板;和,层叠固化体的制造方法。得到了作为印刷电路板的抗蚀层使用的层叠固化体、具备其的印刷电路板和层叠的制造方法,所述层叠固化体的特征在于,其为作为印刷电路板的抗蚀层使用的层叠固化体,层叠固化体具备:下层固化膜,其层叠于基板上表面且由经光固化的光固化性树脂组合物形成;和,1个或多个上层固化膜,其层叠于该下层固化膜上且由另行经光固化的光固化性树脂组合物形成。

    结构体
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115135496B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202180015814.0

    申请日:2021-03-24

    Abstract: [课题]提供一种结构体,其易于区分多层结构的结构体的正面与反面,在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜,其特征在于,上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上,上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5%以下或+5%以上,或者,从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。

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