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公开(公告)号:CN119452738A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202380049745.4
申请日:2023-06-28
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: H05K1/03 , B23K26/382 , H05K3/00 , H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种电路基板及其制造方法,其按照设计值形成小直径的通孔,并且即使不采用湿式除胶渣,也与镀铜层的粘着性优异。本发明的电路基板为具备形成有通孔的绝缘层的电路基板,其特征在于,所述绝缘层由热固性树脂组合物的固化物构成,热固性树脂组合物包含热固性树脂与无机填充材料,所述通孔的顶部的开口直径为30μm以下,所述绝缘层的锰含量小于50ppm。
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公开(公告)号:CN117120551A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202280023756.0
申请日:2022-03-14
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供在SAW滤波器的制造中,在使用热固化性树脂组合物将多个芯片一并地密封后将芯片一个一个地单片化的工序中,能够容易地将芯片单片化的热固化性树脂组合物。根据本发明的热固化性树脂组合物,其是包含热固化性树脂的热固化性树脂组合物,其特征在于,将所述热固化性树脂组合物以100℃加热30分钟后以180℃加热60分钟而固化的固化物满足下述的条件:(i)断裂点强度为100MPa以下;(ii)线膨胀系数为35ppm/℃以下;以及(iii)在30℃条件下的储能模量为2GPa以上。
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公开(公告)号:CN113396056B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202080012433.2
申请日:2020-03-10
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 抑制密封材料流入至中空器件的中空部分、能良好地进行密封的本发明的中空器件用干膜在载体膜(2)上具备由包含溶剂的固化性树脂组合物形成的树脂层(3),该树脂层(3)在厚度方向上具备至少一个前述固化性树脂组合物中的溶剂的残余含量相对多的区域(3a)、和至少一个溶剂的残余含量相对少的区域(3b),前述溶剂的残余含量相对多的区域的该溶剂的残余含量与前述残余含量相对少的区域的该溶剂的残余含量之差为0.2质量%以上。
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公开(公告)号:CN115135496B
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202180015814.0
申请日:2021-03-24
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: [课题]提供一种结构体,其易于区分多层结构的结构体的正面与反面,在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜,其特征在于,上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上,上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5%以下或+5%以上,或者,从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。
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公开(公告)号:CN118715880A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202380019560.9
申请日:2023-01-31
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: (课题)提供一种干膜,具备支撑体与树脂层,该树脂层可剥离地设于该支撑体的一个面上,树脂层能够形成尽管固化前容易从支撑体上剥离,但是固化后与金属层有优异的粘合性,尤其是在高温高湿环境下也抑制界面剥离而具有优异的粘合性的层间绝缘层。(方案)一种干膜,具备第一膜与树脂层,该树脂层可剥离地设于所述第一膜的一个面上,其中,所述树脂层包含热固性树脂、固化剂及无机填料,使所述树脂层固化而得到的固化物的表面的两个以上不同部分中的所述无机填料的面积比例的标准差为1%以上。
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公开(公告)号:CN101464629B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200810186447.7
申请日:2008-12-19
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种含无机氧化物的糊剂组合物和烧成物图案,其能够在抑制粘度上升的同时长期稳定地保存,并且不易引起无机氧化物的沉降分离,分散性优异。一种糊剂组合物,包含无机氧化物、水溶性分散剂以及有机粘合剂,所述水溶性分散剂具有胺值和酸值,并且胺值为20mgKOH/g以上、酸值为30mgKOH/g以上。
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公开(公告)号:CN101464630B
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN200810186456.6
申请日:2008-12-19
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种糊剂组合物和烧成物图案,其能够形成白黑双层结构的汇流电极中的Ag层(白层)与透明电极的接触电阻值更低、并且黑色度优异的黑层。一种糊剂组合物,其含有黑色无机氧化物、以及有机粘合剂,且前述黑色无机氧化物以Ni3xCo3yMn3(1-x-y)O4(0≤x≤0.6、0≤y≤0.6、0.4≤(1-x-y))的结构式表示。
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