干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN111505905B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN201911004611.2

    申请日:2019-10-22

    Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。[课题]提供:即使连续地进行分切加工,树脂也不附着于刀、且锋利度不变差,作为结果,不产生端部处的树脂的破损、浮起、保护膜的浮起的干膜。[解决方案]一种干膜,其具备载体膜、树脂层和保护膜,其特征在于,保护膜对树脂层的剥离强度为0.010kgf/cm以上,且保护膜对树脂层的剥离强度大于载体膜对树脂层的剥离强度。

    热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷布线板以及电气电子部件

    公开(公告)号:CN117120551A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280023756.0

    申请日:2022-03-14

    Abstract: 本发明提供在SAW滤波器的制造中,在使用热固化性树脂组合物将多个芯片一并地密封后将芯片一个一个地单片化的工序中,能够容易地将芯片单片化的热固化性树脂组合物。根据本发明的热固化性树脂组合物,其是包含热固化性树脂的热固化性树脂组合物,其特征在于,将所述热固化性树脂组合物以100℃加热30分钟后以180℃加热60分钟而固化的固化物满足下述的条件:(i)断裂点强度为100MPa以下;(ii)线膨胀系数为35ppm/℃以下;以及(iii)在30℃条件下的储能模量为2GPa以上。

    干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN110300493B

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN201910098843.2

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供:树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等,所述干膜的特征在于,具备:载体膜、树脂层和保护膜,前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜,前述树脂层包含:无机填料;玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂;和环氧树脂,前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。

    结构体
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115135496B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202180015814.0

    申请日:2021-03-24

    Abstract: [课题]提供一种结构体,其易于区分多层结构的结构体的正面与反面,在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜,其特征在于,上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上,上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5%以下或+5%以上,或者,从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。

    热固化性树脂组合物
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101608053B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200810171272.2

    申请日:2008-10-30

    Abstract: 本发明提供可形成导体镀层的密合强度高、绝缘可靠性优异的层间绝缘层的热固化性树脂组合物、使用其的干膜、由这些形成层间绝缘层的多层印刷线路板。热固化性树脂组合物作为必要成分含有:(A)环氧树脂,其1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为液态、(B)固态环氧树脂,其1分子中具有3个以上的环氧基且40℃下为固态、(C)半固态环氧树脂,其1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为固态、40℃下为液态、(D)环氧固化剂以及(E)填料,且以质量比计(A):(B+C)=1:1~1:10、(B):(C)=1:0.5~1:2的比例含有上述3种环氧树脂。优选为,以质量比计(A):(B)=1:0.5~1:5的比例含有(A)成分和(B)成分。

    固化物的制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111511123B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202010078815.7

    申请日:2020-02-03

    Abstract: 提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。一种固化物的制造方法,其特征在于,以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化,在以第1阶段的温度(T1)加热后以第2阶段的温度(T2)开始加热的工序中,下述式所示的升温速度超过30℃/分钟。升温速度(℃/分钟)=(T2‑T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)

    中空器件用干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN113396056B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202080012433.2

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 抑制密封材料流入至中空器件的中空部分、能良好地进行密封的本发明的中空器件用干膜在载体膜(2)上具备由包含溶剂的固化性树脂组合物形成的树脂层(3),该树脂层(3)在厚度方向上具备至少一个前述固化性树脂组合物中的溶剂的残余含量相对多的区域(3a)、和至少一个溶剂的残余含量相对少的区域(3b),前述溶剂的残余含量相对多的区域的该溶剂的残余含量与前述残余含量相对少的区域的该溶剂的残余含量之差为0.2质量%以上。

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