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公开(公告)号：CN102365690B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980158412.5
申请日：2009-03-31
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 一种感光性导电糊剂，其含有：银粉末、和有机粘合剂、和光聚合性单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂，其中，银粉末的一次粒径为1.0μm以下、比表面积为超过1.5m2/g且2.0m2/g以下、且振实密度为2.0～5.0g/cm3，并且相对于除有机溶剂以外的导电糊剂以低于70质量％的比例含有银粉末。
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公开(公告)号：CN101752162B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910209402.1
申请日：2009-10-27
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供可以形成线形状和致密性良好的薄膜电极的感光性导电糊剂，以及使用该感光性导电糊剂形成电极的等离子体显示板。一种感光性导电糊剂，其特征在于，含有有机粘合剂、银粉末、光聚合单体、光聚合引发剂、有机溶剂和玻璃粉，所述银粉末的一次粒径为1.0μm以下、比表面积为1.5～2.0m2/g、振实密度为2.0～5.0g/cm3。
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公开(公告)号：CN115362184B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202180024605.2
申请日：2021-03-19
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: [课题]提供：具有AMA酯的固化性组合物中、兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有：(A)式(1)所示的聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；(C)光聚合引发剂；和，(D)热固化成分。由此，得到的固化物兼具高的固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN102214497B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201110034836.X
申请日：2011-01-31
Applicant: 太阳控股株式会社 , 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂及导电图案，更详细地说，提供能够形成耐酸性优异的寻址电极的导电糊剂、以及耐酸性优异的导电图案。导电糊剂含有无机成分、以及有机粘合剂，所述无机成分包含导电粉末和玻璃粉，所述玻璃粉含有：氧化铋；二氧化硅；氧化硼；氧化锆和二氧化钛中的至少任一种；RO(RO为选自BeO、MgO、CaO、BaO、SrO中的至少一种)；以及R2O(R2O为选自Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O中的至少一种)。
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公开(公告)号：CN102365690A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200980158412.5
申请日：2009-03-31
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 一种感光性导电糊剂，其含有：银粉末、和有机粘合剂、和光聚合性单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂，其中，银粉末的一次粒径为1.0μm以下、比表面积为超过1.5m2/g且2.0m2/g以下、且振实密度为2.0～5.0g/cm3，并且相对于除有机溶剂以外的导电糊剂以低于70质量％的比例含有银粉末。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102033430A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010503674.5
申请日：2010-09-30
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供感光性导电糊剂及其制造方法。具体来说，提供能够形成具有良好的电阻率值和致密性的薄膜的电极图案的感光性导电糊剂。该感光性导电糊剂的特征在于，其含有有机粘合剂、和银粉末、和光聚合单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂、和玻璃粉，所述银粉末满足一次粒径为0.7μm以下、比表面积为1.4～2.0m2/g、振实密度为2.0～5.0g/cm3，且所述银粉末的含量为所述感光性导电糊剂的15质量％以上且低于35质量％，所述玻璃粉的平均粒径为0.3～1.5μm、且软化点为530～650℃。
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公开(公告)号：CN110447097B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201880020184.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: [课题]提供一种翘曲矫正材料，其在扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能调整翘曲量，减小WLP的翘曲。[解决手段]一种扇出型晶片级封装用的翘曲矫正材料，其特征在于，其由包含能够利用活性能量射线和热而固化的成分的固化性树脂组合物构成，在利用活性能量射线和热使上述翘曲矫正材料固化而制成平膜状的固化物时，该固化物的25℃的线膨胀系数α(ppm/℃)、25℃的弹性模量β(GPa)和厚度γ(μm)满足下述关系式：2000≤α×β×γ≤10000。
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公开(公告)号：CN102792412A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013294.6
申请日：2011-03-30
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08F2/50 , G03F7/0007 , G03F7/0047 , G03F7/031 , H01J9/02 , H01J11/12 , H01J11/24 , H01J2211/225 , H01J2211/444
Abstract: 本发明提供光固化性组合物以及使用其的黑白双层结构的汇流电极，所述光固化性组合物能够形成高精细图案，另外在黑白双层结构的汇流电极（4a，4b）中，还能够不产生由底切导致的线条缺损而形成图案。本发明的光固化性组合物的特征在于，其含有无机粉末、有机粘结剂、光聚合性单体、以及包含肟酯化合物的光聚合引发剂，所述肟酯化合物具有下述通式（I）所示的硝基咔唑结构。
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公开(公告)号：CN102033430B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201010503674.5
申请日：2010-09-30
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供感光性导电糊剂及其制造方法。具体来说，提供能够形成具有良好的电阻率值和致密性的薄膜的电极图案的感光性导电糊剂。该感光性导电糊剂的特征在于，其含有有机粘合剂、和银粉末、和光聚合单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂、和玻璃粉，所述银粉末满足一次粒径为0.7μm以下、比表面积为1.4～2.0m2/g、振实密度为2.0～5.0g/cm3，且所述银粉末的含量为所述感光性导电糊剂的15质量％以上且低于35质量％，所述玻璃粉的平均粒径为0.3～1.5μm、且软化点为530～650℃。
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公开(公告)号：CN102214497A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110034836.X
申请日：2011-01-31
Applicant: 太阳控股株式会社 , 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂及导电图案，更详细地说，提供能够形成耐酸性优异的寻址电极的导电糊剂、以及耐酸性优异的导电图案。导电糊剂含有无机成分、以及有机粘合剂，所述无机成分包含导电粉末和玻璃粉，所述玻璃粉含有：氧化铋；二氧化硅；氧化硼；氧化锆和二氧化钛中的至少任一种；RO(RO为选自BeO、MgO、CaO、BaO、SrO中的至少一种)；以及R2O(R2O为选自Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O中的至少一种)。
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