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公开(公告)号：CN108333876B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201810034826.8
申请日：2018-01-15
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供一种感光性膜层积体，即使由于将层压有感光性膜层积体的基板等重合时的强烈的冲击或挤压，该感光性膜层积体也能够抑制对感光性膜表面的影响。一种感光性膜层积体，其为依次具备支撑膜、中间层和由感光性树脂组合物形成而成的感光性膜的感光性膜层积体，其特征在于，上述中间层包含三聚氰胺和三聚氰胺化合物中的至少任一种而成。
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公开(公告)号：CN102472970B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN200980160288.6
申请日：2009-12-10
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , C08G18/672 , C08G59/08 , C08G59/1466 , C08G59/4215 , C09D163/00 , C09D175/16 , G03F7/0275 , G03F7/40 , H05K3/287 , C08G18/0823 , C08G18/42
Abstract: 本发明提供能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊剂等的固化覆膜的印刷电路板。可利用碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、及巯基化合物。上述含羧基树脂优选不是由环氧树脂衍生的树脂。
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公开(公告)号：CN102445850B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201110272206.6
申请日：2007-04-03
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/031 , C08G59/42 , C08G59/14 , C08F290/06 , C08F283/00 , H05K3/28
CPC classification number: C08F290/06 , C08F283/00 , C08F290/061 , C08F290/062 , C08G59/1466 , C08G59/4215 , G03F7/032 , H05K3/287 , Y10S430/117 , Y10S430/12 , Y10S430/121 , Y10S430/122 , Y10S430/123 , Y10S430/124 , Y10S430/125 , Y10S430/127 , Y10S522/913 , Y10T428/12729
Abstract: 本发明提供一种碱显影型阻焊剂，其特征在于，其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含：(A)含羧基感光性树脂，其将(a)1分子中具有2个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b)不饱和单羧酸反应后，与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d)1分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元酸酐反应而得到；(B)肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式(I)所示的肟酯基；(C)1分子中具有2个以上的烯属不饱和基的化合物；以及(D)热固化性成分，其中，所述组合物的干燥涂膜在波长350～375nm下的吸光度为膜厚25μm时0.3～1.2。[化学式1](式中，R1表示氢原子、碳数1～7的烷基或苯基，R2表示碳数1～7的烷基或苯基)。
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公开(公告)号：CN102822747A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017054.3
申请日：2011-03-30
IPC: G03F7/038 , C08F290/00 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/032 , G03F7/0388
Abstract: 本发明提供适合于获得与基板的密合性、耐化学药品性、耐焊接热性能、PCT耐性、耐冷热冲击性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的固化覆膜的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。本发明的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，其含有：含羧基树脂、具有下述通式（1）~（3）所示结构的感光性树脂以及光聚合引发剂。（式（1）中，R1表示下述式（2）的基团；R2表示甲基或OR1基；n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100。）（式（2）中，R3表示氢或甲基；R4表示下述（3）的基团或氢；k=0.3~10.0。）（式（3）中，R5表示氢或甲基。）
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公开(公告)号：CN102754030A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008576.7
申请日：2011-02-02
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/004 , C08K9/00 , H01L21/027 , H05K3/28
CPC classification number: C08F290/067 , C08F290/061 , C08F290/147 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/033 , G03F7/035 , G03F7/0755 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供可碱显影且具有优异的分辨率、并且可形成耐（湿）热性、耐冷热冲击性优异的固化物的光固化性树脂组合物、干膜、以及它们的固化物和使用了它们的固化物的印刷电路板。本发明的光固化性树脂组合物的特征在于含有含羧基树脂、和光聚合引发剂、和实施了表面处理的诺易堡硅土颗粒。
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公开(公告)号：CN102414617A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018824.1
申请日：2010-02-18
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , C08G59/027 , C08G59/4246 , C08L63/00 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供可以形成具有优异的绝缘可靠性、耐化学药品性，另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。可以通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中，以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、和具有烷氧基甲基的氨基树脂。上述含羧基树脂优选不含羟基，进一步优选具有感光性基团。在适宜的实施方式中，光固化性热固化性树脂组合物进一步含有热固化性成分，优选进一步含有着色剂。
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公开(公告)号：CN101183215B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200710140670.3
申请日：2007-09-28
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供一种黑色糊剂组合物，该组合物不仅适于使用最大波长为350nm～420nm的激光振荡光源的激光直接成像装置，还适于使用超高压水银灯作为光源的情况，有用于高效地形成精细的黑色矩阵图案，并且分散稳定性优异。一种碱显影的黑色糊剂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)黑色颜料、(D)一分子内具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、(E)肟酯系等光聚合引发剂、(F)铝化合物。
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公开(公告)号：CN101183219B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710187257.2
申请日：2007-11-15
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种碱显影型的糊剂组合物，其适于使用了最大波长350nm～420nm的活性能量射线的激光直接成像装置，对效率良好地形成精细的图案有用，并且保存稳定性优异。一种碱显影型的糊剂组合物，其特征在于，其包含：(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)无机粉末、(D)一分子中具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、和(E-1)2-(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨-9-酮等肟酯系光聚合引发剂、以及(F)2-巯基苯并噻唑等硫化合物。
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公开(公告)号：CN102472970A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980160288.6
申请日：2009-12-10
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , C08G18/672 , C08G59/08 , C08G59/1466 , C08G59/4215 , C09D163/00 , C09D175/16 , G03F7/0275 , G03F7/40 , H05K3/287 , C08G18/0823 , C08G18/42
Abstract: 本发明提供能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊剂等的固化覆膜的印刷电路板。可利用碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、及巯基化合物。上述含羧基树脂优选不是由环氧树脂衍生的树脂。
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