公开(公告)号：CN102763036B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201180008765.4

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2)，为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部的密合性优异，距上述基板较远的表面层部分的上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它部分低。在优选的实施方式中，前述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距前述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它层中的无机填料的含有比例低。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN102812401B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201180014603.1

申请日：2011-03-15

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/032 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  G03F7/038

Abstract: 为了形成具有作为半导体封装用阻焊层而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化皮膜，能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有（A）含羧基树脂（其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂）、（B）光聚合引发剂、和（C）含萘环环氧树脂。上述含羧基树脂优选不具有羟基，进一步优选具有感光性基团。通过使用这样的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜，可以提供由它们形成阻焊层等固化皮膜而成的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102754031B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201180008770.5

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN102812401A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201180014603.1

申请日：2011-03-15

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/032 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  G03F7/038

Abstract: 为了形成具有作为半导体封装用阻焊层而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化皮膜，能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有（A）含羧基树脂（其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂）、（B）光聚合引发剂、和（C）含萘环环氧树脂。上述含羧基树脂优选不具有羟基，进一步优选具有感光性基团。通过使用这样的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜，可以提供由它们形成阻焊层等固化皮膜而成的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102763036A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180008765.4

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2)，为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部的密合性优异，距上述基板较远的表面层部分的上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它部分低。在优选的实施方式中，前述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距前述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它层中的无机填料的含有比例低。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN102754031A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180008770.5

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN102754030A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180008576.7

申请日：2011-02-02

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 伊藤信人 ,  冈本大地 ,  吉田贵大 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  C08K9/00 ,  H01L21/027 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08F290/067 ,  C08F290/061 ,  C08F290/147 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035 ,  G03F7/0755 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明提供可碱显影且具有优异的分辨率、并且可形成耐（湿）热性、耐冷热冲击性优异的固化物的光固化性树脂组合物、干膜、以及它们的固化物和使用了它们的固化物的印刷电路板。本发明的光固化性树脂组合物的特征在于含有含羧基树脂、和光聚合引发剂、和实施了表面处理的诺易堡硅土颗粒。