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公开(公告)号：CN102754031B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180008770.5
申请日：2011-02-01
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/095 , G03F7/004 , G03F7/0047 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。
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公开(公告)号：CN102272677B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980154123.8
申请日：2009-06-30
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/038 , C08F290/14 , G03F7/004 , G03F7/032 , H05K3/28
CPC classification number: G03F7/0388 , C08F299/024 , G03F7/161 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供干燥涂膜的指触干燥性优异、高感光度且可以形成柔软、特别是在高温加湿时的绝缘电阻高的固化皮膜的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及由它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。一种碱显影性的光固化性树脂组合物，其含有：包含下述通式(I)所示的结构的感光性树脂、和含羧基树脂、和光聚合引发剂。适宜的是，其进一步含有热固化性成分，优选进一步含有着色剂。式(I)中，R1为氢原子、碳数1～20的有机基团，它们可以相同也可以不同，R2表示选自由碳数1～10的烷基、碳数1～10的亚烷基和亚苯基组成的组中的至少1种官能团，R3表示氢原子或碳数1～4的烷基，R4表示氢原子或碳数1～4的烷基，R5表示氢原子或甲基，p表示1～5的整数，q表示3以上的整数，m表示1～4的整数，n表示1～10的整数。
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公开(公告)号：CN102754031A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008770.5
申请日：2011-02-01
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/095 , G03F7/004 , G03F7/0047 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。
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公开(公告)号：CN101189551B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200680019298.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , C08L33/02 , C08L63/00 , G03F7/033 , C08L2666/22
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种固化性树脂组合物，其通过以高浓度填充无机填充材料，可容易地实现低热膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等，可通过稀碱性水溶液显影，并且在高温时从树脂等有机成分放出的气化成分少。根据本发明，提供一种可碱显影的绝缘性树脂组合物，其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)通过活性能量线固化的具有2个以上反应基的化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)无机填充材料，在固体成分中所述无机填充材料(D)的含有率为65质量％以上。
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公开(公告)号：CN101343345B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200810130575.X
申请日：2008-07-10
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 提供聚氨酯树脂、含有其的热固性树脂组合物及其固化物，其适合形成与基材的密合性、耐折性、低翘曲性、焊锡耐热性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的挠性覆膜，并且以较低成本提供形成有由其固化物制成的保护膜、绝缘层的柔性印刷线路板等。聚氨酯树脂具有酚羟基，优选具有通过使(a)多异氰酸酯、(b)具有2个以上醇羟基的化合物和(c)1分子中具有1个醇羟基和1个以上酚羟基的化合物反应而导入到末端的酚羟基。热固性树脂组合物含有具有这样的酚羟基的聚氨酯树脂和热固性化合物、优选环氧树脂。优选还含有固化促进剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102472965B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201080033075.X
申请日：2010-07-21
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/027 , C08K5/06 , C08K5/3415 , C08K5/37 , C08L101/08 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC classification number: C08K5/0008 , G03F7/0382 , G03F7/0388 , H05K3/287 , C08L101/08
Abstract: 有本发明提供一种光固化性树脂组合物，其能够抑制吸湿性，并且其固化物在用于印刷电路板等时，能够提高耐冷热循环性而不损害耐迁移特性。光固化性树脂组合物中含有：含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基苯基化合物、以及马来酰亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN102763036A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180008765.4
申请日：2011-02-01
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/095 , G03F7/0047 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269
Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2)，为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部的密合性优异，距上述基板较远的表面层部分的上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它部分低。在优选的实施方式中，前述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距前述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它层中的无机填料的含有比例低。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。
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公开(公告)号：CN102472965A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033075.X
申请日：2010-07-21
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: G03F7/027 , C08K5/06 , C08K5/3415 , C08K5/37 , C08L101/08 , G03F7/004 , H05K3/28
CPC classification number: C08K5/0008 , G03F7/0382 , G03F7/0388 , H05K3/287 , C08L101/08
Abstract: 有本发明提供一种光固化性树脂组合物，其能够抑制吸湿性，并且其固化物在用于印刷电路板等时，能够提高耐冷热循环性而不损害耐迁移特性。光固化性树脂组合物中含有：含羧基树脂、光聚合引发剂、含苯乙烯基化合物、以及马来酰亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN102471424A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032508.X
申请日：2010-07-21
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: C08F290/00 , C08F2/50 , G03F7/004 , G03F7/027
CPC classification number: C08F2/50 , C08F2/38 , C08F283/00 , C09D4/06 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/0388 , G03F7/40 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明提供一种光固化性树脂组合物，其具有与以往同等以上的灵敏度和碱显影性，其固化物未发现由温度变化导致的脆性，耐水性、电绝缘性、PCT耐性等可靠性优异。光固化性树脂组合物中含有：含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、以及含苯乙烯基化合物。
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公开(公告)号：CN101397402B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200810168337.8
申请日：2008-09-26
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及其固化物等，所述组合物适于形成与基材的密合性、耐折性、低翘曲性、焊料耐热性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的挠性膜。热固性树脂组合物含有：(A)使用具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物获得的含羧基聚氨酯树脂和(B)热固性化合物。上述含羧基聚氨酯树脂优选为：使具有不直接连接在芳香环的异氰酸酯基的化合物(a)、优选脂肪族异氰酸酯化合物或支链脂肪族异氰酸酯化合物，1分子中具有2个以上醇羟基的化合物(b)以及1分子中具有1个醇羟基和1个以上酚羟基的化合物(c)反应而获得的聚氨酯树脂。
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