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公开(公告)号：CN114839716B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210780612.1
申请日：2022-07-05
申请人： 天津华慧芯科技集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种可实现端面低粗糙度的光学调制器结构及制备方法，属于集成光学技术领域，其特征在于，从下到上依次包括：衬底层、光学过渡层、光学功能层、电光互联层、涂覆缓冲层、黏着固定层和陪片；其中：所述光学过渡层的材料折射率不高于光学功能层的材料折射率；所述光学功能层为导光层；所述电光互联层为电信号传输通路。本发明为解决不同材料的光学调制器封装过程中端面粗糙的问题；采用优化的结构配合加工工艺得到低粗糙度的端面，可适用于各种类型材料的光学调制器的封装工艺。
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公开(公告)号：CN114883907B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210783937.5
申请日：2022-07-05
申请人： 天津华慧芯科技集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种可实现端面低粗糙度的激光器结构及其制作方法，属于集成光学技术领域，从下到上依次包括：第二陪片、下黏着固定层、下涂覆缓冲层、下电施加层、衬底层、过渡层、功能层、上包层、上电施加层、上涂覆缓冲层、上黏着固定层和第一陪片；衬底层用于支撑晶圆，过渡层是衬底层和功能层之间的过渡层；功能层通过激励层、谐振层、导光层，产生并增强输出光信号；上电施加层和下电施加层配合为施加电场提供金属信号通路；上涂覆缓冲层、下涂覆缓冲层在磨抛过程中起到保护和支撑作用；上黏着固定层和下黏着固定层将芯片与第一陪片、第二陪片固定，第一陪片、第二陪片使得在夹具中，芯片受力均匀，避免芯片表面局部应力过大导致芯片碎裂。
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公开(公告)号：CN114839716A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210780612.1
申请日：2022-07-05
申请人： 天津华慧芯科技集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种可实现端面低粗糙度的光学调制器结构及制备方法，属于集成光学技术领域，其特征在于，从下到上依次包括：衬底层、光学过渡层、光学功能层、电光互联层、涂覆缓冲层、黏着固定层和陪片；其中：所述光学过渡层的材料折射率不高于光学功能层的材料折射率；所述光学功能层为导光层；所述电光互联层为电信号传输通路。本发明为解决不同材料的光学调制器封装过程中端面粗糙的问题；采用优化的结构配合加工工艺得到低粗糙度的端面，可适用于各种类型材料的光学调制器的封装工艺。
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公开(公告)号：CN114883907A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210783937.5
申请日：2022-07-05
申请人： 天津华慧芯科技集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种可实现端面低粗糙度的激光器结构及其制作方法，属于集成光学技术领域，从下到上依次包括：第二陪片、下黏着固定层、下涂覆缓冲层、下电施加层、衬底层、过渡层、功能层、上包层、上电施加层、上涂覆缓冲层、上黏着固定层和第一陪片；衬底层用于支撑晶圆，过渡层是衬底层和功能层之间的过渡层；功能层通过激励层、谐振层、导光层，产生并增强输出光信号；上电施加层和下电施加层配合为施加电场提供金属信号通路；上涂覆缓冲层、下涂覆缓冲层在磨抛过程中起到保护和支撑作用；上黏着固定层和下黏着固定层将芯片与第一陪片、第二陪片固定，第一陪片、第二陪片使得在夹具中，芯片受力均匀，避免芯片表面局部应力过大导致芯片碎裂。
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公开(公告)号：CN217702961U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221392521.2
申请日：2022-05-26
申请人： 天津华慧芯科技集团有限公司
IPC分类号： B24B41/06 , B24B41/00 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本实用新型公开了一种光学及半导体器件端面磨抛夹具，属于光学器件磨抛技术领域，包括固定待磨抛器件的夹片；其特征在于，还包括外壳，所述外壳上开设有放置待磨抛器件的放置孔，在所述外壳上安装有：调节夹片和固定待磨抛器件之间距离的螺丝；带动螺丝沿直线运动的动力杆；所述动力杆与夹片之间为垂直关系；带动第一动力杆同步运动的转动杆；其中：所述转动杆和动力杆之间通过联动机构连接；所述动力杆和转动杆之间为平行关系。本实用新型通过一个动力杆带动螺丝进退，进而实现对夹片的运动控制，保证了夹片受力的均匀性。
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