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公开(公告)号：CN104870945B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380066338.0
申请日：2013-11-29
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，该传感器包括：‑测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和‑包围电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，其中，电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。
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公开(公告)号：CN103314282B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201280005233.X
申请日：2012-01-12
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: F16C33/20 , F16C17/10 , F16C17/12 , F16C41/007 , F16C43/02 , G01L3/10 , G01L3/101 , Y10T29/49647
Abstract: 本发明涉及一种——特别是用于传感器装置的——支承装置，所述支承装置包括第一支承件和第二支承件，所述第一支承件和第二支承件构造并布置成能彼此相对运动并且在该相对运动的过程中至少部分地接触，其中，所述第一支承件在所述第二支承件的至少一个第一工作面上被引导，其中，所述第二支承件的所述第一工作面具有缺口，在所述缺口中形成有至少一个隆起部，所述隆起部由于该隆起部在所述缺口中的布置而不对在所述第一支承件和第二支承件之间的相对运动产生影响。
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公开(公告)号：CN104995521A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380073354.2
申请日：2013-12-17
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
Abstract: 本发明涉及一种用于基于物理场(32)的相对角位置检测旋转角(18)的角度传感器(16)，所述角度传感器包括：第一传感器元件(26)和第二传感器元件(36)，物理场(32)可以在所述传感器元件之间传递，其中第一传感器元件(26)包括盲孔(34)，在所述盲孔中可旋转地支承了第二传感器元件(36)。
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公开(公告)号：CN103314282A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201280005233.X
申请日：2012-01-12
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: F16C33/20 , F16C17/10 , F16C17/12 , F16C41/007 , F16C43/02 , G01L3/10 , G01L3/101 , Y10T29/49647
Abstract: 本发明涉及一种——特别是用于传感器装置的——支承装置，所述支承装置包括第一支承件和第二支承件，所述第一支承件和第二支承件构造并布置成能彼此相对运动并且在该相对运动的过程中至少部分地接触，其中，所述第一支承件在所述第二支承件的至少一个第一工作面上被引导，其中，所述第二支承件的所述第一工作面具有缺口，在所述缺口中形成有至少一个隆起部，所述隆起部由于该隆起部在所述缺口中的布置而不对在所述第一支承件和第二支承件之间的相对运动产生影响。
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公开(公告)号：CN104508816B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380040283.6
申请日：2013-07-30
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: H01L23/31 , G01D11/24 , H01L23/495
CPC classification number: H05K7/02 , G01C19/5783 , G01P1/023 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1461 , H05K3/30 , H05K5/0078 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105008866A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380073352.3
申请日：2013-12-17
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01D5/20 , G01D5/2013 , G01D11/245 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种用于检测编码器元件(37)的位置的传感器(4)，所述编码器元件发送与位置相关的物理参量(50)，所述传感器包括：用于将物理参量(50)转换为电编码器信号的变换器(48)；布线载体(42)上的电路(38)，其用于接收来自变换器(48)的编码器信号并输出对应于该编码器信号的测量信号；以及保护复合物(64)，其至少部分地包封变换器(48)和布线载体(42)并因此将变换器(48)保持在布线载体(42)上。
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公开(公告)号：CN104870945A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066338.0
申请日：2013-11-29
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于基于检测到的物理量输出电信号的传感器(4)，该传感器包括：-测量电路(6、10)，该测量电路被容纳在电路壳体(20)中并能够通过电信号连接端(8)与外部电路(12)接触，和-包围电路壳体(20)的、由保护物料(21)构成的保护体，该保护体部具有开口(22)，电路壳体(20)的一部分通过该开口露出，其中，电路壳体(20)在其表面上具有成型件(28)，该成型件由保护物料(21)包围。
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公开(公告)号：CN105143900A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480021963.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: G01R31/36
CPC classification number: G01R31/3696
Abstract: 本发明涉及一种用于监测车辆电池(4)的电流传感器(6)，其具有：-用于与车辆电池(4)的电极(24)建立电连接的电接触元件(8)和与电接触元件(8)不同构造的、用于沿至少一个方向(30)将电流传感器(6)保持在车辆电池(4)上的机械保持元件(12，20)。
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公开(公告)号：CN104508816A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040283.6
申请日：2013-07-30
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: H01L23/31 , G01D11/24 , H01L23/495
CPC classification number: H05K7/02 , G01C19/5783 , G01P1/023 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1461 , H05K3/30 , H05K5/0078 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。
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公开(公告)号：CN101896822B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200880120590.4
申请日：2008-12-09
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC: G01P1/02
CPC classification number: G01P1/026 , B60R2021/01006 , G01P3/488
Abstract: 本发明涉及一种传感单元(5)，所述传感单元具有至少一个磁场传感元件(6)、至少一个ASIC(7)和至少一个引线框架(24)上的至少一个磁体(9)，其中所有元件都设置在一囊状壳体(20)内，此壳体被一传感器包覆注射件(18)包围，此传感单元要能以较小的尺寸、用较少的费用、同时位置精确地定位在包覆注射模具内。为此按照本发明设想，囊状壳体(20)具有一定数量的在其外观尺寸方面与配设于传感器包覆注射件(18)的注模成型模具相匹配的辅助固定件(22)。
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