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公开(公告)号：CN100517558C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200310101038.X
申请日：1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , C08F14/18 , C08F2/00 , C08F6/00
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法，是用干式蚀刻法和/或萃取法洗涤氟橡胶类成型制品。采用该方法所得的氟橡胶类成型制品和氟橡胶类密封材料。使用该氟橡胶类成型制品或氟橡胶类密封材料的半导体制造装置。
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公开(公告)号：CN1228391C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01809115.6
申请日：2001-04-27
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , H01L21/3065
CPC classification number: C08F214/18 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供作为使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的半导体制造装置用的成型品材料适用的弹性体组合物与成型品，本发明的填料在200℃加热2小时的每单位表面积的重量减少率是2.5×10-5重量%/m2以下，且在200℃加热15分钟时的有机系气体的总发生量是2.5ppm以下，该填料与高分子聚合物，尤其是与交联性含氟弹性体组成交联性组合物。
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公开(公告)号：CN1508841A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310101038.X
申请日：1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , C08F14/18 , C08F2/00 , C08F6/00
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法，是用干式蚀刻法和/或萃取法洗涤氟橡胶类成型制品。采用该方法所得的氟橡胶类成型制品和氟橡胶类密封材料。使用该氟橡胶类成型制品或氟橡胶类密封材料的半导体制造装置。
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公开(公告)号：CN1423673A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN01808187.8
申请日：2001-04-19
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品,特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后,中心线平均粗度大于或等于0.65μm,或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材,制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号：CN100366681C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200480002088.5
申请日：2004-01-07
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/16 , C08K3/34 , C08K9/00 , C09K3/10
CPC classification number: C09K3/10 , C08J7/123 , C08J2327/12 , C08K3/16 , C08L27/12 , C08L77/10 , C08L79/08 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供了交联性弹性体组合物及该由交联性弹性体组合物形成的成型品，所述组合物对半导体制造过程中进行的高浓度F自由基照射、O2等离子体照射、F等离子体照射的任意一种处理的重量变化小、具有显著的等离体耐受性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100345893C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01808187.8
申请日：2001-04-19
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品，特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后，中心线平均粗度大于或等于0.65μm，或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材，制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号：CN1735662A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200480002088.5
申请日：2004-01-07
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/16 , C08K3/34 , C08K9/00 , C09K3/10
CPC classification number: C09K3/10 , C08J7/123 , C08J2327/12 , C08K3/16 , C08L27/12 , C08L77/10 , C08L79/08 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供了交联性弹性体组合物及该由交联性弹性体组合物形成的成型品，所述组合物对半导体制造过程中进行的高浓度F自由基照射、O2等离子体照射、F等离子体照射的任意一种处理的重量变化小、具有显著的等离体耐受性。
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公开(公告)号：CN1891761B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610095775.7
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有含有含氟交联性弹性体和非氧化物陶瓷的交联性弹性体组合物、由所述交联性弹性体组合物形成的成型品、以及由所述交联性弹性体组合物形成的密封材料。
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公开(公告)号：CN1604938A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02825208.X
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/12
CPC classification number: H01L23/296 , C08K3/22 , C08K3/28 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L27/12 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在大于等于275℃的高温下耐用并且耐高密度等离子体的含氟弹性体成型品，其是利用耐热性交联剂将交联性含氟弹性体组合物交联后得到的交联的含氟弹性体成型品，所述交联性含氟弹性体组合物是将一次平均粒径小于等于5μm的α型氧化铝或氮化铝等无机填料，混合在具有CN基和COOH基等全氟弹性体等的含氟弹性体成分中形成的。
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公开(公告)号：CN1165386C
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN99804016.9
申请日：1999-03-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: B08B3/04 , H01L21/304
CPC classification number: B08B3/04 , Y10S210/90
Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法。用金属含量在1.0ppm以下、且含有粒径在0.2μm以上的微粒不超过300个/ml的超纯水洗涤氟橡胶类密封材料至少1次。
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