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公开(公告)号：CN103068906A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180039833.3
申请日：2011-08-11
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor： 田中宏幸
CPC classification number: C08K5/13 , C08K3/22 , C08K5/005 , C08K5/136 , C08K5/18 , C08K5/3447 , C08K5/50 , C08K5/524 , C08L27/16 , C08L79/04 , C09K3/1009 , C09K2200/0417 , Y10T428/215 , C08L27/12 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供含氟弹性体组合物，对于该含氟弹性体组合物，即使在使用季鏻盐作为硫化促进剂的情况下，也可抑制产生未硫化部分。具体地说，本发明提供含氟弹性体组合物，其特征在于，该含氟弹性体组合物含有可多元醇交联的含氟弹性体、多羟基芳香族化合物、季鏻盐、二价金属氧化物和/或二价金属氢氧化物、以及抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN1228391C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01809115.6
申请日：2001-04-27
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , H01L21/3065
CPC classification number: C08F214/18 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供作为使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的半导体制造装置用的成型品材料适用的弹性体组合物与成型品，本发明的填料在200℃加热2小时的每单位表面积的重量减少率是2.5×10-5重量%/m2以下，且在200℃加热15分钟时的有机系气体的总发生量是2.5ppm以下，该填料与高分子聚合物，尤其是与交联性含氟弹性体组成交联性组合物。
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公开(公告)号：CN1423673A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN01808187.8
申请日：2001-04-19
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品,特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后,中心线平均粗度大于或等于0.65μm,或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材,制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号：CN1104464C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN94195024.7
申请日：1994-12-22
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 在含有氟橡胶和硫化剂而构成的氟橡胶组合物中，相对于100份重量的氟橡胶添加0.1-5份重量的脂肪酸单酰胺，得到氟橡胶组合物。该氟橡胶组合物具有良好属模具脱模性，另外，将该组合物硫化成形而得到的成形制品由于添加内部脱模剂而引起的机械性能的降低比较小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1142842A
公开(公告)日：1997-02-12
申请号：CN94195024.7
申请日：1994-12-22
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 在含有氟橡胶和硫化剂而构成的氟橡胶组合物中，相对于100份重量的氟橡胶添加0.1-5份重量的脂肪酸单酰胺，得到氟橡胶组合物。该氟橡胶组合物具有良好属模具脱模性，另外，将该组合物硫化成型而得到的成型制品由于添加内部脱模剂而引起的机械性能的降低比较小。
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公开(公告)号：CN100402586C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200480027655.2
申请日：2004-09-21
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C09K3/1009 , F16J15/102 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供了一种改善了固着强度以及与密封材料的接触面的污染、腐蚀和变色的全氟弹性体密封材料，其在特定条件下测定的密封材料的重量减少率小于等于1重量%。本发明还提供了全氟弹性体密封材料的制造方法。对于所述全氟弹性体密封材料，在全氟三正丁胺中于60℃浸渍70小时，取出后，于90℃干燥5小时、于125℃干燥5小时以及于200℃干燥10小时，此时的密封材料的重量减少率为小于等于1重量%。另外，所述全氟弹性体密封材料的制造方法包括用溶剂处理全氟弹性体成型品的工序，所述溶剂对在60℃浸渍70小时的所述成型品的溶胀率为大于等于50%。
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公开(公告)号：CN100345893C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01808187.8
申请日：2001-04-19
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2327/12 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种含氟弹性体成型品，特别适用作半导体制造装置用的各种密封材料。该含氟弹性体成型品经等离子体照射后，中心线平均粗度大于或等于0.65μm，或者用树脂涂覆层涂覆含氟弹性体基材，制得剥离强度和等离子体照射时的刻蚀速度小、分离性优良且白色度也优良的涂覆成型品。
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公开(公告)号：CN1891761B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610095775.7
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有含有含氟交联性弹性体和非氧化物陶瓷的交联性弹性体组合物、由所述交联性弹性体组合物形成的成型品、以及由所述交联性弹性体组合物形成的密封材料。
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