包括远端探测盒的探测单元及分布式物理量远端探测装置

    公开(公告)号:CN115077580B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202110274687.8

    申请日:2021-03-15

    发明人: 武湛君 赵士元

    IPC分类号: G01D5/353

    摘要: 本发明的包括远端探测盒的探测单元,包括远端探测盒。本发明还公开了对应的分布式物理量远端探测装置。本发明将一种探测单元应用在基于光频域反射技术的分布式物理量测量装置中,测量主机和被测结构之间不再占用系统测量长度,进而可以将传感光纤布置于离主机很远的地方,适用于测量主机和被测结构相距较远的测量场合。

    一种基于逆有限元与有限元方法的结构状态监测及载荷识别方法

    公开(公告)号:CN113468667B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202110806838.X

    申请日:2021-07-16

    摘要: 本发明提供一种基于逆有限元与有限元方法的结构状态监测及载荷识别方法,包括:选用适配的逆壳单元对板壳结构进行离散;基于mindlin板理论计算每个逆壳单元的膜应变、弯曲应变以及剪切应变;在逆壳单元的上下表面选取应变测量点,并在应变测量点上粘贴应变传感器实时测量应变,得到应变测量数据;基于应变测量数据,计算每个逆壳单元的膜应变以及曲率;基于最小二乘方法构造泛函,对节点自由度求导,得到逆壳单元的类刚度矩阵和载荷矩阵并组装,赋予恰当的边界条件,计算结构的位移场;利用有限元方法构建的位移场与加载力向量之间的关系,并利用Tikhonov降低应变采集和位移重构产生的误差,实现对结构的状态信息的监测和载荷信息识别。

    一种基于模型修正的复合材料损伤位置与形状识别方法

    公开(公告)号:CN117634250A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311639870.9

    申请日:2023-12-04

    摘要: 本发明公开一种基于模型修正的复合材料损伤位置与形状识别方法,属于结构损伤识别技术领域,包括分步式光纤检测受载状态下有损伤的复合材料板应变响应;参数化建立随机损伤有限元模型,提取与实验对应节点的应变响应;以损伤的大小和位置为修正参数,实际测得应变与模拟应变差的绝对值为目标函数;在修正参数约束范围内,实验设计采点获得相应的目标函数,构造代理模型;多岛遗传优化算法,在代理模型中求得最优解,确定损伤的大小和损伤的位置。本发明可以实现对复合材料层合板损伤的精准定位,使用代理模型极大的减少了计算量,能够提高损伤识别的效率和精确度,增加对复合材料结构损伤识别的针对性。

    基于多重小波分解和时间反转的结构冲击定位方法

    公开(公告)号:CN116165278A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310061858.8

    申请日:2023-01-19

    IPC分类号: G01N29/06 G01N29/44

    摘要: 本申请公开了一种基于多重小波分解和时间反转的结构冲击定位方法,其包括接收笛卡尔坐标系下监测区域上的每个所述传感器的冲击应力波信号并对每个冲击应力波信号根据多贝西小波基函数的尺度选择多个不同的多贝西小波基函数对所述冲击应力波信号进行分解、信号重构,归一化处理后,利用余弦相似度公式假定冲击源位置的所有时间反转信号波形相似度,并进行累乘得到该假定冲击源位置的像素值;计算所述监测区域内的多个假定冲击源位置的像素值,再根据像素值定位冲击源位置。本申请提出的方法采用多重多贝西小波基函数对冲击应力波信号进行分解、重构,削弱了边界反射和噪声等干扰信号对冲击定位的影响,提高了定位精度。

    柔性线型高分子及无机纳米颗粒复合改性的氧化石墨烯-环氧树脂复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113416383B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202110772599.0

    申请日:2021-07-08

    摘要: 本发明公开了柔性线型高分子及无机纳米颗粒复合改性的氧化石墨烯‑环氧树脂复合材料及其制备方法,属于复合材料技术领域。本发明将无机纳米颗粒弥散强化理论和柔性界面韧化理论相结合,在氧化石墨烯和树脂基体之间创造性地设计和制备了具有复合效应、刚柔并济的无机纳米颗粒弥散强化的柔性界面,从而在界面层区域实现柔性高分子物质与刚性无机颗粒的优势互补,使界面层既可以通过一定量的柔性高分子物质非弹性变形来实现韧化;又能通过弥散无机颗粒限制柔性高分子界面物质产生过大的非弹性变形,使界面层保持高效的应力传递效率。达到制得同时具有高强度和高韧性的柔性线型高分子及无机纳米颗粒复合改性的氧化石墨烯‑环氧树脂复合材料的目的。

    基于VCSEL复用的光纤光栅阵列测量方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN113670351A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202010415104.4

    申请日:2020-05-15

    发明人: 武湛君 赵士元

    IPC分类号: G01D5/353

    摘要: 本申请公开了一种基于VCSEL复用的光纤光栅阵列测量方法,本发明将垂直腔面反射激光器应用于基于光频域反射技术的光纤光栅阵列测量装置中,多个垂直腔面反射激光器的复用实现了大范围无跳模波长调谐范围,获得了大范围访问带宽,使得可以复用更多数量的光纤光栅,提高了单个光纤光栅可探测到的物理量测量的量程。同时,电流调谐下可以使得测量速度可以达到kHz以上。该方法和装置具有控制方法和装置简单,成本低,且体积小,利于系统集成的优点。本申请还公开了与该方法相关联的装置和系统。

    基于光频域反射技术的高速光纤分布式物理量测量方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN113670349A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202010415097.8

    申请日:2020-05-15

    发明人: 赵士元 武湛君

    IPC分类号: G01D5/353

    摘要: 本申请公开了基于光频域反射技术的高速光纤的分布式物理量测量方法用于通过耦合于待测物体的光纤传感器测量待测物体的物理量变化,其基于所述拼接后测量态主路干涉光信号和在无所述物理量变化的参考态获得的拼接后参考态主路干涉光信号解算所述物理量变化;本申请将分布式反馈阵列激光器应用于基于光频域反射技术的分布式物理量测量装置中,实现了大范围无跳模波长调谐范围,提高了分布式测量的空间分辨力和测量量程。本申请还公开了相应的装置和系统。

    一种AlN晶须增强层状多孔SiC陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN110550964B

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN201910840864.7

    申请日:2019-09-06

    IPC分类号: C04B35/81 C04B38/00

    摘要: 本发明公开了一种AlN晶须增强层状多孔SiC陶瓷及其制备方法,属于多孔陶瓷技术领域。所述的AlN晶须增强层状多孔SiC陶瓷采用平行排列的SiC基陶瓷层作为基体,SiC基陶瓷层间存在层状贯通孔,大量AlN晶须端部粘附在SiC基陶瓷层表面并向层状贯通孔中伸出。这些AlN晶须相互交叉在层状贯通孔中形成三维网状结构,从而能够提高层状多孔SiC陶瓷的比表面积,并可以实现对SiC基陶瓷层的有效支撑,增加层状多孔SiC陶瓷的强度。本发明的AlN晶须增强层状多孔SiC陶瓷的比表面积和压缩强度明显增加,能显著提高层状多孔SiC陶瓷的使用价值。

    一种大尺寸无内衬复合材料贮箱的模具及使用方法与应用

    公开(公告)号:CN111152474B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202010006560.3

    申请日:2020-01-03

    摘要: 本发明公开了一种大尺寸无内衬复合材料贮箱的模具及其使用方法与应用,属于航天材料模具技术领域。本发明采用耐高温、尺寸稳定的金属材料作为主承力骨架,采用可伸缩的波纹板夹层结构作为形状保持面,设计模块化工装,通过合理的组装制备可方便拆卸的模具,有效地减轻模具的重量,提高复合材料制品高温固化后的尺寸精度,可满足大尺寸无内衬复合材料贮箱的制造。此外,该模具及设计方法还可推广到其它大型无内衬容器构件的制造。

    基于超声导波转换模态提取的无基准损伤诊断成像方法

    公开(公告)号:CN111812207A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010705945.9

    申请日:2020-07-21

    IPC分类号: G01N29/06 G01N29/11

    摘要: 本发明公开了一种基于超声导波转换模态提取的无基准损伤诊断成像方法,包括:根据结构的厚度等信息采用半解析有限元方法理论分析获取受监测板上导波的频散曲线,通过频散曲线分析导波波速的传播特性、选取检测采用的导波频率和模态;在结构表面布置导波传感器阵列进行多路径的导波激励和接收,依据频散曲线通过模态重构法对采集到的超声导波信号进行模态分解,分别提取原有各模态信号和损伤导致转换模态信号,并依次计算每条传播路径转换模态信号时域能量作为路径损伤因子;将小于最大路径损伤因子1/2值的路径损伤因子归零,根据各路径的损伤因子对传感器阵列覆盖区域进行加权概率成像处理、形成结构的损伤诊断成像。