一种通过串口传输多组信息的通讯方法与系统

    公开(公告)号:CN110209622B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN201910398004.2

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明公开一种通过串口传输多组信息的通讯方法与系统,属于电子信息技术领域,该通讯系统通过一个发送端经串口向多台接收端同时发送多条信息,通讯系统包括一台主机和多台从机,主机与从机配置相同,均由通过串口通信的STM32和Xtend组成;主机与从机的Xtend采用广播式组网,主机在发送任何数据或指令时都同时向所有从机发送。步骤为:发送端发送开始码、数据、结束码,接收端根据接收的开始码判断接收到的是那组数组;在发送完所有的数据后,发送端发送信号,接收端向发送端发送验证码,以此来校验。本发明简单可靠,能够实现同时传递多组信息;通过随后的校验,可以完全保证收发正确的信息,保证可靠性。

    一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法

    公开(公告)号:CN106055744B

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201610340954.6

    申请日:2016-05-20

    Abstract: 本发明涉及一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法。本发明的一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法,首先,将三维集成电路的电源传输网络格点化,三维集成电路的每一个电流源或者电路交叉点均作为格点,并将电源网络等效为等效互连电路;然后,将高斯‑赛德尔迭代法应用于三维集成电路的电压降分析,逐层逐点计算电源传输网络的格点电压,根据格点电压计算得到全局电压降。其有益效果是:本发明的电压降分析方法将三维集成电路的电源传输网络格点化;然后运用高斯‑赛德尔迭代法(基于格点)应用于三维集成电路电源传输网络分析,逐层逐点计算全局电压降值;逐层逐点计算全局电压降,节省了内存空间。

    一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法

    公开(公告)号:CN106055744A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610340954.6

    申请日:2016-05-20

    CPC classification number: G06F17/5081

    Abstract: 本发明涉及一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法。本发明的一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法,首先,将三维集成电路的电源传输网络格点化,三维集成电路的每一个电流源或者电路交叉点均作为格点,并将电源网络等效为等效互连电路;然后,将高斯‑赛德尔迭代法应用于三维集成电路的电压降分析,逐层逐点计算电源传输网络的格点电压,根据格点电压计算得到全局电压降。其有益效果是:本发明的电压降分析方法将三维集成电路的电源传输网络格点化;然后运用高斯‑赛德尔迭代法(基于格点)应用于三维集成电路电源传输网络分析,逐层逐点计算全局电压降值;逐层逐点计算全局电压降,节省了内存空间。

    一种提高木马活性的测试向量生成方法

    公开(公告)号:CN104849648A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201510273862.6

    申请日:2015-05-26

    Abstract: 本发明属于芯片安全检测技术领域,涉及一种提高木马活性的测试向量生成方法。统计芯片内部各节点出现逻辑0/1的概率,概率小于预设阈值的节点作为备选节点;收集能够使备选节点出现稀有逻辑值的向量,作为备选向量。消除备选向量中的重复项,按照每个向量同时触发备选节点个数降序排列,得到最终用于检测木马的向量。本发明的测试向量生成方法,充分利用了硬件木马与稀有节点相关联的特点,优先输入能够触发更多稀有节点出现稀有逻辑值的测试向量,可以提高硬件木马活性,缩短检测时间,提高木马检测覆盖率,使被植入硬件木马的芯片进入应用前被检出,避免电子系统受到硬件木马的威胁,保证系统安全。

    一种通过串口传输多组信息的通讯方法与系统

    公开(公告)号:CN110209622A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910398004.2

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明公开一种通过串口传输多组信息的通讯方法与系统,属于电子信息技术领域,该通讯系统通过一个发送端经串口向多台接收端同时发送多条信息,通讯系统包括一台主机和多台从机,主机与从机配置相同,均由通过串口通信的STM32和Xtend组成;主机与从机的Xtend采用广播式组网,主机在发送任何数据或指令时都同时向所有从机发送。步骤为:发送端发送开始码、数据、结束码,接收端根据接收的开始码判断接收到的是那组数组;在发送完所有的数据后,发送端发送信号,接收端向发送端发送验证码,以此来校验。本发明简单可靠,能够实现同时传递多组信息;通过随后的校验,可以完全保证收发正确的信息,保证可靠性。

    一种光刻友好型冗余金属填充方法

    公开(公告)号:CN104951600B

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201510304216.1

    申请日:2015-06-04

    Abstract: 本发明提供了一种光刻友好型冗余金属填充方法,属于集成电路可制造性设计及电子设计自动化领域。本发明利用冗余金属作为可印性辅助图形,提供了针对T字型、L字型过孔和普通线端光刻畸变问题的预填充模型,并给出了相应的冗余金属预填充方案。在此基础上,本发明还提供了一种光刻友好型冗余金属填充流程,对原始版图分别进行预填充、常规填充和去掉预填充步骤,通过对比去掉预填充前后的光刻畸变情况,修正预填充方案。采用本发明所述的冗余金属填充方法,可以实现局部光刻畸变校正,改善局部金属密度,平衡冗余金属对光刻和平坦度的影响。

    用于单片集成传感器的逐次逼近模数转换器

    公开(公告)号:CN107231153A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710316928.4

    申请日:2017-05-09

    CPC classification number: H03M1/002 H03M1/462

    Abstract: 用于单片集成传感器的逐次逼近模数转换器,属于逐次逼近模数转换器领域,改进后的数模转换器DAC通过采用保持电路采取模拟输入信号,逻辑控制电路控制DAC的电容切换,模拟输入信号与DAC产生的基准电压经过比较器比较,比较的结果反馈至逻辑控制电路,并将该比较结果一位输出码储存至数据输出寄存器;逻辑控制电路控制DAC的电容切换,重复上述步骤,最终得到十位输出码储存至数据输出寄存器;其中DAC省去DAC阵列中的最高位电容,采用分段式电荷按比例缩放型结构。本发明的有益效果为DAC的电容面积节约50%;DAC电容阵列采用非平衡结构保证足够的线性度,抑制桥接电容中寄生电容的影响。DAC阵列的功耗随电容面积的减小而减小。

    一种基于飞机编队的空中打字系统及其实现方法

    公开(公告)号:CN110329514A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201910478831.2

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 一种基于飞机编队的空中打字系统及其实现方法,空中打字系统包含由一定数量飞机构成的飞机编队,其中选中一架飞机配备主控设备,进行信息的编辑输入和数据发送,同时对主控设备所在飞机的喷气装置进行控制;其余每架飞机配备一台从控设备,用于进行数据的接收和对相应所在飞机的喷气装置进行控制。本发明采用地面数据配送,空中实时控制的方法实现空中打字。本发明采用飞机编队的各架飞机平行的飞行模式,飞机编队中每架飞机发射的蒸汽构成所形成空中字符的一部分,实现整个系统的协调运行;用户只需要输入相应的内容,就可以在空中完成完整字符串的空中打印,大幅度提升用户的体验,实现预期的宣传效果。

    一种基于窗口的双重图形版图配色方法

    公开(公告)号:CN107169185A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710316927.X

    申请日:2017-05-09

    CPC classification number: G06F17/5072

    Abstract: 一种基于窗口的双重图形版图配色方法,属于集成电路可靠性设计领域。本发明利用窗口作为最基础单元,将跨窗口图形设为最高优先级,进行预处理,在窗口内部使用奇数环理论,通过窗口的迭代进行版图的配色。采用本发明所述的版图颜色分配方法,可以有效地对版图进行颜色分配,减少缝合点和光刻热点数目,提高版图的可制造性。

    一种基于冗余金属的过孔结构及电迁移修正方法

    公开(公告)号:CN105845664A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610341770.1

    申请日:2016-05-20

    CPC classification number: H01L23/5386 H01L21/76883

    Abstract: 本发明涉及一种基于冗余金属的过孔结构及电迁移修正方法。本发明的一种基于冗余金属的过孔结构,包括过孔和导线,过孔与导线连接处的侧面和末端分别设置有侧面冗余金属和末端冗余金属。其有益效果是:本发明的基于冗余金属的过孔结构无需增加导线的线宽,只需增加小块冗余金属,相对于传统修正方法能避免占用过多布线资源。虽然仅仅是小小的改动,但大大的提高了芯片的集成度。能够突破传统末端冗余金属的限制,在末端冗余达到关键长度后能进一步减小电迁移影响,提高互连线寿命。在电流不会流经的区域增加了较小的冗余金属,不会对时序造成过大影响。还具有制备工艺简单、制备成本低廉和使用寿命长的优点。

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