-
公开(公告)号：CN120026380A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510036844.X
申请日：2025-01-09
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磺酸体系的Sn‑Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用，包括以下的组分：磺酸、锡盐、银盐、络合剂、晶粒细化剂、整平剂、分散剂、稳定剂；络合剂包括含硫吡啶类化合物和硫脲类化合物；晶粒细化剂为花色素类化合物；整平剂为不饱和羰基类化合物；分散剂为高分子量嵌段共聚物；稳定剂为苯酚类化合物。本发明的电镀液具有高电流效率，可有效调控微凸点形貌，提升其平整性和共面性，适用于高电流密度下在晶圆上形成微米级致密、平滑的Sn‑Ag微凸点，应用于高密度集成电路芯片的互连制造。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
