公开(公告)号：CN119188585A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411560281.6

申请日：2024-11-04

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 董志刚 ,  康仁科 ,  布尔列斯·万里 ,  赵杨 ,  杨帆 ,  高尚

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明涉及一种针对电场均匀排布与光场相互协调的光电化学机械抛光半导体衬底的装置及方法，包括机架、机体单元、抛光盘组件、导电基座、LED紫外光源、电化学工作站和移动组件，机体单元用于抛光盘组件的加载和卸载，电化学工作站、LED光源电源分别在加工过程中为导电基座和LED紫外光源提供电源，LED紫外光源固定在抛光盘上，在抛光盘对工件抛光过程中一同作用在加工中的半导体衬底工件上，半导体衬底工件粘结在导电基座之上。本发明LED光源直接照射在加工工件表面，有效缩短光源与抛光液之间的距离，提高光场的作用，同时调节沿半径不同方向上的光场强度，与施加在工件上的电场一同作用保证工件表面的氧化均匀，加工后的工件的平整度有所保证。