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公开(公告)号：CN103140126A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210443949.X
申请日：2012-11-08
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本发明的目的在于提供能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波并具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法。在本发明中，通过以层叠状态设置层厚为0.5μm~12μm的金属层（3）以及仅在厚度方向上确保导电状态的具有各向异性导电性的各向异性导电性粘合剂层（4），从而能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波。
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公开(公告)号：CN102933024B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201210244276.5
申请日：2012-07-13
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境下印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。印刷电路板（1）包括：加强部件（135），在由不锈钢制成的基材（135a）的表面形成有镍层（135b）；以及导电性粘合剂层（130），接合在加强部件（135）的表面上。其中，在所述加强部件（135）的表面中，氢氧化镍（Ni（OH）2）与镍（Ni）的表面积比率为1.8‑3.0。
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公开(公告)号：CN104871651A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380067307.7
申请日：2013-12-10
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B2457/08 , H05K1/0218 , H05K3/04 , H05K3/043 , H05K3/4673 , H05K2201/0723 , Y10T156/1052 , Y10T428/265 , Y10T428/2848
Abstract: 提供能够削减成本的屏蔽印刷线路板的制造方法、屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽印刷线路板10的制造方法具备：形成屏蔽膜1的工序，所述屏蔽膜1具有绝缘层7、层叠于绝缘层7的金属层8a、和层叠于金属层8a的粘接剂层8b，所述绝缘层7为聚合进行至树脂固化度成为90％以上的树脂；将屏蔽膜1载置于印刷基板5的工序；和将屏蔽膜1与印刷基板5进行热压的工序。
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公开(公告)号：CN104350816A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380029872.4
申请日：2013-06-04
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0221 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K9/0088 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种在屏蔽膜的高频频段具有优良的屏蔽特性的屏蔽膜以及屏蔽印刷布线板。屏蔽膜具备多个金属层12、14(金属薄膜12、金属箔14)、绝缘层13和导电性粘合剂层15且各层处于层叠状态，其中，绝缘层13配置在多个金属层之间；导电性粘合剂层15配置在多个金属层12、14中的金属层14的未配置绝缘层13的一侧的面。
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公开(公告)号：CN102933024A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210244276.5
申请日：2012-07-13
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境下印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。印刷电路板（1）包括：加强部件（135），在由不锈钢制成的基材（135a）的表面形成有镍层（135b）；以及导电性粘合剂层（130），接合在加强部件（135）的表面上。其中，在所述加强部件（135）的表面中，氢氧化镍（Ni（OH）2）与镍（Ni）的表面积比率为1.8-3.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104885578B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480004241.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μｍ。
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公开(公告)号：CN104429173A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380036819.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。
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公开(公告)号：CN102625564B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110130678.8
申请日：2011-05-16
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本发明的屏蔽印刷电路板包括印刷电路板、屏蔽膜和加强部件。印刷电路板包括形成有接地用电路图案的基底部件和设置于基底部件且覆盖接地用电路图案的绝缘膜，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件。设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括：导电层，与接地用电路图案等电位，被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部；以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电性，设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电性粒子的导电性接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下从导电性接合剂突出的长度。导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。
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公开(公告)号：CN104885578A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201480004241.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μm。
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公开(公告)号：CN102625564A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110130678.8
申请日：2011-05-16
Applicant: 大自达电线股份有限公司
Abstract: 本发明的屏蔽印刷电路板包括印刷电路板、屏蔽膜和加强部件。印刷电路板包括形成有接地用电路图案的基底部件和设置于基底部件且覆盖接地用电路图案的绝缘膜，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件。设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括：导电层，与接地用电路图案等电位，被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部；以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电性，设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电性粒子的导电性接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下从导电性接合剂突出的长度。导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。
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