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公开(公告)号:CN1501439A
公开(公告)日:2004-06-02
申请号:CN200310103884.5
申请日:2003-11-18
Applicant: 大日本网目版制造株式会社 , 株式会社神户制钢所
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , B08B3/00
CPC classification number: H01L21/67051 , G11B7/261 , G11B7/265 , H01L21/67028 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统。可使基板无损坏地顺利实行由湿式处理到干燥处理一系列处理。在显像处理单元(10A、10B)中对基板W顺序进行显像处理、冲洗处理和置换处理后,在该基板(W)由干燥防止液润湿的状态下,由主自动输送装置(30)湿式输送到超临界干燥单元(20)。由此超临界干燥单元(20)单独进行高压干燥处理(超临界干燥处理)。因此,不用限定显像处理可用的显像液种类,不会产生超临界干燥单元(20)的压力容器(202)内的腐蚀等问题,就可进行由显像处理到高压干燥处理的一系列处理。由于干燥防止液的存在,还具有防止基板(W)输送中基板(W)自然干燥的效果。
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公开(公告)号:CN100418185C
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200310103884.5
申请日:2003-11-18
Applicant: 大日本网目版制造株式会社 , 株式会社神户制钢所
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , B08B3/00
CPC classification number: H01L21/67051 , G11B7/261 , G11B7/265 , H01L21/67028 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统。可使基板无损坏地顺利实行由湿式处理到干燥处理一系列处理。在显像处理单元(10A、10B)中对基板W顺序进行显像处理、冲洗处理和置换处理后,在该基板(W)由干燥防止液润湿的状态下,由主自动输送装置(30)湿式输送到超临界干燥单元(20)。由此超临界干燥单元(20)单独进行高压干燥处理(超临界干燥处理)。因此,不用限定显像处理可用的显像液种类,不会产生超临界干燥单元(20)的压力容器(202)内的腐蚀等问题,就可进行由显像处理到高压干燥处理的一系列处理。由于干燥防止液的存在,还具有防止基板(W)输送中基板(W)自然干燥的效果。
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公开(公告)号:CN1383191A
公开(公告)日:2002-12-04
申请号:CN02119819.5
申请日:2002-04-17
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 大日本屏幕制造株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , B08B3/00
CPC classification number: B08B7/0021 , B08B3/02 , Y10S134/902
Abstract: 提供一种在净室内可设置一部分的小型结构的装置,可稳定进行高压处理的高压处理装置。一种在加压下使被处理体接触高压流体和高压流体以外的药液,去除被处理体上的无用物质的高压处理装置,具有多个高压处理室、对各高压处理室提供高压流体的公共高压流体提供单元、对各高压处理室提供药液的公共药液提供单元、从处理完上述被处理体后上述高压处理室排出的高压流体和药液的混合物中分离气体成分的分离单元。
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公开(公告)号:CN1260782C
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN02119819.5
申请日:2002-04-17
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 大日本屏幕制造株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , B08B3/00
CPC classification number: B08B7/0021 , B08B3/02 , Y10S134/902
Abstract: 提供一种在净室内可设置一部分的小型结构的装置,可稳定进行高压处理的高压处理装置。一种在加压下使被处理体接触高压流体和高压流体以外的药液,去除被处理体上的无用物质的高压处理装置,具有多个高压处理室、对各高压处理室提供高压流体的公共高压流体提供单元、对各高压处理室提供药液的公共药液提供单元、从处理完上述被处理体后上述高压处理室排出的高压流体和药液的混合物中分离气体成分的分离单元。
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