公开(公告)号：CN1885160A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610093230.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 茂森和士 ,  金山幸司 ,  春木晶子 ,  宫城聪 ,  金冈雅 ,  安田周一

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/02087 ,  G03F7/00 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67742 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置具有：分度器模块、端部清洗处理模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、显影处理模块、抗蚀覆盖膜用处理模块、抗蚀覆盖膜除去模块、清洗/干燥处理模块以及接口模块。相邻于基板处理装置的接口模块而配置有曝光装置。在曝光装置中，通过浸液法来进行对基板的曝光处理。在端部清洗模块的端部清洗处理部中，对曝光处理前的基板的端部进行清洗。