公开(公告)号：CN102691016B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210076614.9

申请日：2012-03-21

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 今泉薰 ,  神谷尚秀

IPC: C22C38/58 ,  C21D8/00

CPC classification number: C22C38/50 ,  C21D6/004 ,  C21D6/02 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0247 ,  C21D9/525 ,  C22C38/06 ,  C22C38/54 ,  C22C38/58 ,  F28F21/083

Abstract: 本发明涉及一种沉淀硬化型耐热钢，以质量％计，包含：0.005％至0.2％的C、不超过2％的Si、1.6％至5％的Mn、大于或等于15％且小于20％的Ni、10％至20％的Cr、大于2％并且至多为4％的Ti、0.1％至2％的Al、以及0.001％至0.02％的B，其余为Fe和不可避免的杂质，其中Ni的量和Mn的量的比值(Ni/Mn)为3至10，Ni和Mn的总量(Ni+Mn)为大于或等于18％且小于25％，并且Ti的量和Al的量的比值(Ti/Al)为2至20。

公开(公告)号：CN102691016A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210076614.9

申请日：2012-03-21

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 今泉薰 ,  神谷尚秀

IPC: C22C38/58 ,  C21D8/00

CPC classification number: C22C38/50 ,  C21D6/004 ,  C21D6/02 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0247 ,  C21D9/525 ,  C22C38/06 ,  C22C38/54 ,  C22C38/58 ,  F28F21/083

Abstract: 本发明涉及一种沉淀硬化型耐热钢，以质量％计，包含：0.005％至0.2％的C、不超过2％的Si、1.6％至5％的Mn、大于或等于15％且小于20％的Ni、10％至20％的Cr、大于2％并且至多为4％的Ti、0.1％至2％的Al、以及0.001％至0.02％的B，其余为Fe和不可避免的杂质，其中Ni的量和Mn的量的比值(Ni/Mn)为3至10，Ni和Mn的总量(Ni+Mn)为大于或等于18％且小于25％，并且Ti的量和Al的量的比值(Ti/Al)为2至20。

公开(公告)号：CN104375694B

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201410397798.8

申请日：2014-08-13

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 神谷尚秀 ,  多湖雄一郎 ,  尾崎公造 ,  坂口一哉 ,  南和希

IPC: G06F3/041

Abstract: 本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板。涉及具备以下的特征的Cu合金靶用材料：(1)前述Cu合金靶用材料含有0.1～10.0at％的Zn，进而含有总含量为0.1～6.0at％的选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn、Ni和B组成的组中的至少一种元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成；以及(2)前述Cu合金靶用材料被用于靶，该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。

公开(公告)号：CN104375694A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410397798.8

申请日：2014-08-13

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 神谷尚秀 ,  多湖雄一郎 ,  尾崎公造 ,  坂口一哉 ,  南和希

IPC: G06F3/041

CPC classification number: C23C14/3407 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板。涉及具备以下的特征的Cu合金靶用材料：(1)前述Cu合金靶用材料含有0.1～10.0at％的Zn，进而含有总含量为0.1～6.0at％的选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn、Ni和B组成的组中的至少一种元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成；以及(2)前述Cu合金靶用材料被用于靶，该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。