靶材
    2.
    发明公开
    靶材 无效

    公开(公告)号:CN103898454A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310741861.0

    申请日:2013-12-27

    Abstract: 本发明提供一种靶材,所述靶材具备以下构成:(1)前述靶材被用作用于形成Cu布线的保护膜的靶;(2)前述靶材包含Nb、Ni、Ti和M(其中,M为任意元素)作为主要构成元素,余量由不可避免的杂质组成,其中,M为选自由V、Zr、Mo、Ta和W构成的组中的任意1种以上元素;(3)前述主要构成元素满足式:Nba(Ni1-xTix)b(M)c的关系,其中,20(at%)≤a≤45(at%)、50(at%)≤b≤80(at%)、0(at%)≤c≤8(at%)、a+b+c=100(at%)、0.8182≤(1-x)/x≤1.2222。

    Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板

    公开(公告)号:CN104375694B

    公开(公告)日:2018-11-20

    申请号:CN201410397798.8

    申请日:2014-08-13

    Abstract: 本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板。涉及具备以下的特征的Cu合金靶用材料:(1)前述Cu合金靶用材料含有0.1~10.0at%的Zn,进而含有总含量为0.1~6.0at%的选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn、Ni和B组成的组中的至少一种元素,剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成;以及(2)前述Cu合金靶用材料被用于靶,该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。

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