TFT基板、TFT基板的制造方法、显示装置

    公开(公告)号:CN110476200B

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN201880022560.3

    申请日:2018-03-22

    摘要: 在下层部和上层部分别包括半导体膜的TFT基板中,实现了下层部的导电体和上层部的导电体之间的稳定连接。在基板上包括作为TFT沟道的第一半导体膜(6)、与第一半导体膜相比靠上层的第一导电体(M1)、与第一导电体相比靠上层的层间绝缘膜(18)、与层间绝缘膜相比靠上层的第二半导体膜(26)、与第二半导体膜相比靠上层的第二导电体(J2)、与第二导电体相比靠上层的有机绝缘膜(32)、与有机绝缘膜相比靠上层的第三导电体(M3)、穿过有机绝缘膜的通孔(H32)以及层间绝缘膜的通孔(H18),且底面到达第一导电体的接触孔(CH),有机绝缘膜的通孔的开口表面大于层间绝缘膜的通孔的开口表面,第二导电体(J2)以及第三导电体(M3)以与接触孔的开口表面(K)重叠的方式形成,第三导电体(M3)与第一导电体(M1)以及第二导电体(J2)接触。