公开(公告)号：CN103946978B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201280057121.9

申请日：2012-09-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 谷口清美 ,  植田顺 ,  小野敦

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置（101）中，对常开型的第1开关有源元件（103）与常关型的第2开关有源元件104）进行共源共栅连接。以使在由此形成的电流路径中形成的、半导体装置（101）在俯视图中的环路面积变得最小的方式，进行第1和第2开关有源元件（103、104）的配置和连接。

公开(公告)号：CN103946978A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057121.9

申请日：2012-09-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 谷口清美 ,  植田顺 ,  小野敦

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置（101）中，对常开型的第1开关有源元件（103）与常关型的第2开关有源元件（104）进行共源共栅连接。以使在由此形成的电流路径中形成的、半导体装置（101）在俯视图中的环路面积变得最小的方式，进行第1和第2开关有源元件（103、104）的配置和连接。

公开(公告)号：CN101552213A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910133269.6

申请日：2009-03-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 植田顺

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体封装的制造方法中，将多个半导体芯片(2)固定于引脚框(1)的一面，利用引线(3)将所述引脚框(1)和所述各半导体芯片(2)进行电连接。将水溶性的掩蔽油墨(4)涂敷在引脚框(1)的另一面(1b)后，使密封结构体(S)成型。然后，利用切削液将密封结构体(S)切割成单个的半导体封装时，利用切削液将引脚框(1)的另一面(1b)的掩蔽油墨(4)溶解除去，并且利用切削液将形成于引脚框(1)的另一面(1b)侧的铸模树脂(6)的毛刺除去。