公开(公告)号：CN103946978B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201280057121.9

申请日：2012-09-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 谷口清美 ,  植田顺 ,  小野敦

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置（101）中，对常开型的第1开关有源元件（103）与常关型的第2开关有源元件104）进行共源共栅连接。以使在由此形成的电流路径中形成的、半导体装置（101）在俯视图中的环路面积变得最小的方式，进行第1和第2开关有源元件（103、104）的配置和连接。

公开(公告)号：CN103946978A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057121.9

申请日：2012-09-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 谷口清美 ,  植田顺 ,  小野敦

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置（101）中，对常开型的第1开关有源元件（103）与常关型的第2开关有源元件（104）进行共源共栅连接。以使在由此形成的电流路径中形成的、半导体装置（101）在俯视图中的环路面积变得最小的方式，进行第1和第2开关有源元件（103、104）的配置和连接。