非金属基板切割设备及其方法

    公开(公告)号:CN100528455C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200580015314.8

    申请日:2005-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种非金属基板切割设备及其方法,本发明适用于在切割各种非金属基板(例如:用于制造诸如薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)、等离子显示器(PDP)、有机发光显示器(OLED)等平面显示器的玻璃基板)时,利用通过调整短波激光的聚焦位置控制切割深度的方式,来同时切割上基板和下基板,或者选择性切割上基板或下基板。本发明包括:激光束产生器(10),用以产生紫外线(UV)短波激光束;激光头(6),施加短波激光束至要被切割的非金属基板上的特定位置处;焦点移动装置(8),用以沿着基板的深度方向改变激光束的聚焦位置;以及相对物体移动装置(3,4),用以允许基板与激光束产生相对移动,以切割基板。

    非金属基板切割设备及其方法

    公开(公告)号:CN101031383A

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200580015314.8

    申请日:2005-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种非金属基板切割设备及其方法,本发明适用于在切割各种非金属基板(例如:用于制造诸如薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)、等离子显示器(PDP)、有机发光显示器(OLED)等平面显示器的玻璃基板)时,利用通过调整短波激光的聚焦位置控制切割深度的方式,来同时切割上基板和下基板,或者选择性切割上基板或下基板。本发明包括:激光束产生器(10),用以产生紫外线(UV)短波激光束;激光头(6),施加短波激光束至要被切割的非金属基板上的特定位置处;焦点移动装置(8),用以沿着基板的深度方向改变激光束的聚焦位置;以及相对物体移动装置(3,4),用以允许基板与激光束产生相对移动,以切割基板。

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