偏见最小化的自动概括
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111984781B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202010434049.3

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明涉及偏见最小化的自动概括。处理器可以接收记录。记录可以包括一个或多个文本片段。处理器可以用指示符标记每个文本片段。指示符可以表示相应的文本片段中的每个文本片段中的特定的偏见实例。处理器可以自动地生成记录的概要。记录的概要可以包括文本片段的集合。文本片段的集合可以具有与记录不同的整体偏见。处理器可以向用户显示记录的概要。

    纳米尺度的半导体器件的气隙间隔物构造

    公开(公告)号:CN109478534A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780041377.3

    申请日:2017-07-21

    Abstract: 提供了具有形成为半导体器件的BEOL或MOL层的一部分的气隙隔离物的半导体器件,以及制造这种气隙隔离物的方法。例如,一种方法包括在基板上形成第一金属结构和第二金属结构,其中第一和第二金属结构彼此相邻设置,在第一和第二金属结构之间设置绝缘材料。蚀刻绝缘材料以在第一和第二金属结构之间形成空间。使用夹断沉积工艺在第一和第二金属结构上沉积一层介电材料,以在第一和第二金属结构之间的空间中形成气隙,其中气隙的一部分在第一金属结构和第二金属结构中的至少一个的上表面上方延伸。

    使用环境仿真的工作流仿真
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119768785A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202380061284.2

    申请日:2023-05-12

    Abstract: 示例性操作可以包括以下中的一个或者多个:基于过程的工作流表示识别将输入属性传递到该过程的外部系统;基于从工作流表示识别的该外部系统的属性,建立该外部系统的仿真器;基于该外部系统的仿真器和经由工作流软件应用执行的该过程的先前仿真运行,仿真要由该外部系统传递到该过程的输入属性的未来值;以及基于该输入属性的仿真的未来值,经由该工作流软件应用执行该过程的新仿真。

    偏见最小化的自动概括
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111984781A

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN202010434049.3

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明涉及偏见最小化的自动概括。处理器可以接收记录。记录可以包括一个或多个文本片段。处理器可以用指示符标记每个文本片段。指示符可以表示相应的文本片段中的每个文本片段中的特定的偏见实例。处理器可以自动地生成记录的概要。记录的概要可以包括文本片段的集合。文本片段的集合可以具有与记录不同的整体偏见。处理器可以向用户显示记录的概要。

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