公开(公告)号：CN101454897A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780018850.2

申请日：2007-05-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： L·坎贝尔 ,  R·朱 ,  M·埃里斯沃斯 ,  K·福格尔 ,  马德胡苏丹·英加尔 ,  罗格·施米德 ,  罗伯特·西蒙斯

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L2224/78301 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种将冷却组件耦合到电子器件的复合界面及制造方法。该界面包括：由具有第一导热率的第一材料形成的多个导热引线，以及至少部分地围绕该引线的热界面材料。该热界面材料，其将冷却组件热界面连接到电子器件的待冷却表面，是具有第二导热率的第二材料，其中第一导热率大于第二导热率。至少一些引线部分地驻留在较高热通量的第一区域上方，并部分地在较低热通量的第二区域上方延伸，其中第一区域和第二区域是待冷却表面的不同区域。这些引线用作热扩散器，用于促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。

公开(公告)号：CN101454897B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200780018850.2

申请日：2007-05-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： L·坎贝尔 ,  R·朱 ,  M·埃里斯沃斯 ,  K·福格尔 ,  马德胡苏丹·英加尔 ,  罗格·施米德 ,  罗伯特·西蒙斯

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L2224/78301 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种将冷却组件耦合到电子器件的复合界面及制造方法。该界面包括：由具有第一导热率的第一材料形成的多个导热引线，以及至少部分地围绕该引线的热界面材料。该热界面材料，其将冷却组件热界面连接到电子器件的待冷却表面，是具有第二导热率的第二材料，其中第一导热率大于第二导热率。至少一些引线部分地驻留在较高热通量的第一区域上方，并部分地在较低热通量的第二区域上方延伸，其中第一区域和第二区域是待冷却表面的不同区域。这些引线用作热扩散器，用于促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。

公开(公告)号：CN114747030A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080079223.5

申请日：2020-11-10

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： V·阿迪加 ,  B·威莫尔 ,  K·福格尔 ,  M·桑德伯格

IPC: H01L39/24 ,  H01L39/22 ,  H01L39/02 ,  H01L27/18 ,  G06N10/00

Abstract: 一种制造用于超导量子位的约瑟夫逊结的方法包括：提供具有表面的子结构(500)，在其中限定有彼此垂直的第一沟槽和第二沟槽(306和308)。方法还包括：蒸镀第一超导材料(700)以在第一沟槽中沉积第一超导材料，以及蒸镀第二超导材料(701)以在第一沟槽中沉积第二超导材料，以形成第一引线(710)；以及在第一超导材料和第二超导材料上形成氧化层(800)。方法包括：以基本上垂直于子结构的表面(502)的角度蒸镀第三超导材料(900)，以在不旋转子结构的情况下在第二沟槽中沉积第三超导材料，以形成第二引线(910)。在第一沟槽和第二沟槽的相交处形成通过第一引线和第二引线被电连接的竖直的约瑟夫逊结。