-
公开(公告)号：CN101454897B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200780018850.2
申请日：2007-05-30
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L2224/78301 , Y10T29/49128 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种将冷却组件耦合到电子器件的复合界面及制造方法。该界面包括：由具有第一导热率的第一材料形成的多个导热引线，以及至少部分地围绕该引线的热界面材料。该热界面材料，其将冷却组件热界面连接到电子器件的待冷却表面，是具有第二导热率的第二材料，其中第一导热率大于第二导热率。至少一些引线部分地驻留在较高热通量的第一区域上方，并部分地在较低热通量的第二区域上方延伸，其中第一区域和第二区域是待冷却表面的不同区域。这些引线用作热扩散器，用于促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。
-
公开(公告)号：CN101454897A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780018850.2
申请日：2007-05-30
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L2224/78301 , Y10T29/49128 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种将冷却组件耦合到电子器件的复合界面及制造方法。该界面包括：由具有第一导热率的第一材料形成的多个导热引线，以及至少部分地围绕该引线的热界面材料。该热界面材料，其将冷却组件热界面连接到电子器件的待冷却表面，是具有第二导热率的第二材料，其中第一导热率大于第二导热率。至少一些引线部分地驻留在较高热通量的第一区域上方，并部分地在较低热通量的第二区域上方延伸，其中第一区域和第二区域是待冷却表面的不同区域。这些引线用作热扩散器，用于促进从待冷却表面到冷却组件的热传递。
-
Search Results
2
records
(took 0.015 seconds)
