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公开(公告)号：CN113168579B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN201980076405.4
申请日：2019-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06N10/00
Abstract: 一种用于量子位调谐的方法的实施例包括通过第一层的一部分产生第一磁场，该第一层包括一种在低温温度范围内展现超导性的材料，该第一层的该部分高于临界温度。在实施例中，该方法包括将第一层的该部分至少冷却至临界温度。在实施例中，该方法包括响应于将第一层的该部分至少冷却至临界温度而产生第二磁场，该第二磁场与量子处理器芯片的量子位磁性地相互作用，这样使得该第一层的第一磁通量通过第一频移值引起该量子位的第一谐振频率的第一变化。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN113168579A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980076405.4
申请日：2019-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06N10/00
Abstract: 一种用于量子位调谐的方法的实施例包括通过第一层的一部分产生第一磁场，该第一层包括一种在低温温度范围内展现超导性的材料，该第一层的该部分高于临界温度。在实施例中，该方法包括将第一层的该部分至少冷却至临界温度。在实施例中，该方法包括响应于将第一层的该部分至少冷却至临界温度而产生第二磁场，该第二磁场与量子处理器芯片的量子位磁性地相互作用，这样使得该第一层的第一磁通量通过第一频移值引起该量子位的第一谐振频率的第一变化。
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公开(公告)号：CN103180946B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180051958.8
申请日：2011-10-21
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L25/18
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/3672 , H01L2225/06527 , H01L2225/06589 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于经由散热器的集成功率递送和分布的机构。该机构包括：处理器层，经由第一组耦合设备耦合到信令和输入/输出(I/O)层；以及散热器，经由第二组耦合设备耦合到处理器层。在该机构中，散热器在一面上包括多个槽，其中每个槽提供用于向处理器层递送功率的路径或者用于向处理器层递送接地的路径。在该机构中，散热器仅用于向该机构的元件递送功率而不向元件提供数据通信信号，并且信令和I/O层仅专用于向处理器层传输数据通信信号和从处理器层接收数据通信信号而未向处理器层的元件提供功率。
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公开(公告)号：CN103180946A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051958.8
申请日：2011-10-21
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L25/18
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/3672 , H01L2225/06527 , H01L2225/06589 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于经由散热器的集成功率递送和分布的机构。该机构包括：处理器层，经由第一组耦合设备耦合到信令和输入/输出(I/O)层；以及散热器，经由第二组耦合设备耦合到处理器层。在该机构中，散热器在一面上包括多个槽，其中每个槽提供用于向处理器层递送功率的路径或者用于向处理器层递送接地的路径。在该机构中，散热器仅用于向该机构的元件递送功率而不向元件提供数据通信信号，并且信令和I/O层仅专用于向处理器层传输数据通信信号和从处理器层接收数据通信信号而未向处理器层的元件提供功率。
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