公开(公告)号：CN113366513B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202080011615.8

申请日：2020-02-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： N·T·布朗 ,  J·B·赫兹博格 ,  E·P·柳安多斯基 ,  罗载雄

IPC: G06N10/00 ,  G01R1/067 ,  H01L21/66 ,  H01L23/00

Abstract: 根据本发明的一个实施例，一种生产量子计算机芯片的方法包括在结合到测试插入器芯片的量子位芯片的操作温度处，对于量子位芯片上的量子位，在量子位芯片上执行频率测量。该方法还包括在执行频率测量之后拉动量子位芯片以与测试插入器芯片分开，以及在拉动量子位芯片以与测试插入器芯片分开之后修改量子位的子集的频率。该方法进一步包括在修改量子位的子集的频率之后将该量子位芯片结合到器件插入器芯片。

公开(公告)号：CN113366513A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011615.8

申请日：2020-02-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： N·T·布朗 ,  J·B·赫兹博格 ,  E·P·柳安多斯基 ,  罗载雄

IPC: G06N10/00 ,  G01R1/067 ,  H01L21/66 ,  H01L23/00

Abstract: 根据本发明的一个实施例，一种生产量子计算机芯片的方法包括在结合到测试插入器芯片的量子位芯片的操作温度处，对于量子位芯片上的量子位，在量子位芯片上执行频率测量。该方法还包括在执行频率测量之后拉动量子位芯片以与测试插入器芯片分开，以及在拉动量子位芯片以与测试插入器芯片分开之后修改量子位的子集的频率。该方法进一步包括在修改量子位的子集的频率之后将该量子位芯片结合到器件插入器芯片。